pcb的激光钻孔技术

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1、印制电路信息2012No.3短评与介绍综述与评论ShortComment&IntroductionSummarization&CommentPCB的激光钻孔技术蔡积庆译（江苏南京210018）摘要概述了PCB激光钻孔技术的现状和下一代PCB激光钻孔技术的动向。关键词印制板（PCB）；激光钻孔；铜直接钻孔；铜直接钻孔的表面处理中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096（2012）03-0015-05LaserDrillingTechnologyforPrintedCircuitBoardCAIJi-qingAbstractThispaperdescribescurrents

2、tatusoflaserdrillingtechnologyfornextgenerationprintedcircuitboard.KeywordsPrintedCircuitBoard(PCB);Laserdrilling;Cudirectdrilling;SurfacetreatmentforCudirectdrilling1前言和高精度化，尤其是安装半导体等元件的外层积层部迅速发展到导体宽度的微细化，BH导通孔的小径近年来以便携电话，笔记本PC和数字摄像等为化，孔数增加和多层化。图1表示了PCB制造中钻孔代表的电子关联产品的高功能化迅速发展。为了实机所担当任务。下面具体的叙述各种PC

3、B的加工工程现这些电子产品的高功能化，安装的半导体电子元和加工孔径等加工动向预测。件的小型化和高性能化以及安装这些电子元件的PCB的高密度化，多层化，导通孔的小径化和高精度化都是不可缺少的。利用激光的PCB孔加工技术，随着PCB的高密度化而开发的积层法的盲孔（BH，BlinelHole）加工方法强力要求特别的小径化和高精度化。本文就PCB的激光钻孔加工技术的现状和下一代PCB的动向，以及目前量产加工量最多的使用提高激光吸收率的表面处理的直接激光加工铜以便形成导通孔的铜直接钻孔加工加以介绍。2激光加工的现状和小径化的动向PCB制造中，贯通（TH）导通孔和盲孔导通孔分别采用钻头钻孔机和激光钻孔机

4、进行加工。随着电子设备的轻量化和高性能化，PCB发展到小径化图1PCB制造中钻孔机的任务-15-短评与介绍综述与评论ShortComment&IntroductionSummarization&Comment印制电路信息2012No.32.1常规基层板的激光加工法。表1表示了PCB的现状和小径化加工动向的预测。便携电话的母板等使用的常规基层板中，以适应高密度化和低成本为目的的工程方式正在发生变化。传统的量产化正在从表面铜箔上利用蚀刻形成窗口（Window）并照射比窗口大的激光束进行加工的敷形（Conformal）法移行到以提高与内层图形的重合精度为目的，在比内层基准加工孔径大的窗口内的树脂照

5、射直接激光进行加工的大窗口（LargeWindow）法，而现在正在迅速移行到在表面铜箔上施行吸收CO2激光的表面处理，采用激光直接在铜箔上加工以便形成窗口或孔加工（CuDirectDrilling）法。目前量产化的各工程方式可以加工75m~图2代表性的激光加工法200m的孔径，为了适应下一代的高密度化的需要，表1PCB的现状和小径化加工动向预测预计将会移行到下一代利用铜直接加工法的50m~75m的孔径。2.2BGA和CSP用模组PCBBGA和CSP用模组PCB中，双面板占大多数，目前以敷形法的加工为主流。但是为了适应微细线路的要求，正在从传统的铜箔厚度9m~12m，树脂厚

6、度约100m和孔径中100m发展到铜箔厚度7m甚至5m的薄铜箔化，与此同时，树脂厚度约60m，孔径75m的小径化。另外除了以双面板为主流以外，还增加了适应高密度化需要的多层板，它的工程方式与通用积层板同样，还在研究对表层薄铜箔采用激光进行直接加工铜箔的加工法。3PCB用激光加工机2.3FCBGA用模组PCB图3表示了PCB材料加工用激光的波长。FCBGA（倒装芯片球栅阵列）用模组PCB中，为了适应个人电脑（PC）用CPU等的高速高功能化的需要，现在发展到线路最高密度化。旨在适应微细线路化的电路形成正在采用半加成法。现在正在采用树脂上直接照射CO2激光和UV激光形成加工孔的树脂

7、直接加工法进行量产化。今后利用树脂直接加工的工程方式也不会变化，但是预计孔径将会从现在的50m~60m移行到适应高性能化的50m以下的小径化。图3PCB材料加工用激光的波长2.4FPC首先，PCB材料加工激光振荡器中使用最多的FPC利用现在的CO2激光敷形和UV激光铜直接是波长9400m的CO2激光。环氧树脂等绝缘层和玻法实施75m~200m的量产化。预计今后逐渐移璃等被加工材料的CO2