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1、pcb钻孔机的操作技术及流程详解6.1制程目的单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blindhole),埋孔(Buriedhole)(后二者亦为viahole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,不同设备技术应用于不同层次板子.本章仅就机钻部分加以介绍,其它新技术会在20章中有所讨论.6.2流程上PIN→钻孔→检查6.3上PIN作业钻孔
2、作业时除了钻盲孔,或者非常高层次板孔位精准度要求很严,用单片钻之外,通常都以多片钻,意即每个stack两片或以上.至于几片一钻则视1.板子要求精度2.最小孔径3.总厚度4.总铜层数.来加以考虑.因为多片一钻,所以钻之前先以pin将每片板子固定住,此动作由上pin机(pinningmaching)执行之.双面板很简单,大半用靠边方式,打孔上pin连续动作一次完成.多层板比较复杂,另须多层板专用上PIN机作业.6.4.钻孔6.4.1钻孔机钻孔机的型式及配备功能种类非常多，以下List评估重点A.轴数：和产量有直接关系B.有效钻板尺寸C.钻孔机台面：选择振动小，强度
3、平整好的材质。D.轴承(Spindle)E.钻盘：自动更换钻头及钻头数F.压力脚G.X、Y及Z轴传动及尺寸：精准度，X、Y独立移动深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223H.集尘系统：搭配压力脚，排屑良好，且冷却钻头功能I.StepDrill的能力J.断针侦测K.RUNOUT
4、6.4.1.1钻孔房环境设计A.温湿度控制B.干净的环境C.地板承受之重量D.绝缘接地的考虑E.外界振动干扰6.4.2物料介绍钻孔作业中会使用的物料有钻针(DrillBit),垫板(Back-upboard),盖板(Entryboard)等.以下逐一介绍:图6.1为钻孔作业中几种物料的示意图.6.4.2.1钻针(DrillBit),或称钻头,其质量对钻孔的良窳有直接立即的影响,以下将就其材料，外型构、及管理简述之。A.钻针材料钻针组成材料主要有三:a.硬度高耐磨性强的碳化钨(TungstenCarbide,WC)b.耐冲击及硬度不错的钴(Cobalt)c.有机
5、黏着剂.三种粉末按比例均匀混合之后,于精密控制的焚炉中于高温中在模子中烧结(Sinter)而成.其成份约有94%是碳化钨,6%左右是钴。耐磨性和硬度是钻针评估的重点其合金粒子愈细能提高硬度以及适合钻小孔.通常其合金粒子小于1micron.B.外型结构钻针之外形结构可分成三部份,见图6.2,即钻尖(drillpoint)、退屑槽(或退刃槽Flute)、及握柄(handle,shank)。以下用图标简介其功能:a.钻尖部份(DrillPoint)-图6.3深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在
6、深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223(1)钻尖角(PointAngle)(2)第一钻尖面(PrimaryFace)及角(3)第二钻尖面(Secondaryface)及角(4)横刃(Chiseledge)(5)刃筋(Margin)钻尖是由两个窄长的第一钻尖面及两个呈三角形钩状的第二钻尖面所构成的,此四面会合于钻尖点,在中央会合处形成两条短刃称为横刃(Chiseledge),是最先碰
7、触板材之处,此横刃在压力及旋转下即先行定位而钻入stack中,第一尖面的两外侧各有一突出之方形带片称为刃筋(Margin),此刃筋一直随着钻体部份盘旋而上,为钻针与孔壁的接触部份.而刃筋与刃唇交接处之直角刃角(Corner)对孔壁的质量非常重要,钻尖部份介于第一尖面与第二尖面之间有长刃,两长刃在与两横刃在中间部份相会而形成突出之点是为尖点,此两长刃所形成的夹角称钻尖角(Pointangle),钻纸质之酚醛树脂基板时因所受阻力较少,其钻尖角约为90°~110°,钻FR4的玻纤板时则尖角需稍钝为115°~135°,最常见者为130°者。第一尖面与长刃之水平面所呈之
8、夹面角约为15°称为第一尖面角(Pri
