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时间:2020-04-02
《【精】cadence笔记-gerber光绘出错.docx》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、cadence笔记焊盘设计: 1drill/slotsymbol-----设置在钻孔的可视符号,在NClegend-1-4层中显示的钻孔的表示符号,取决与这里的设置。 2drill/slothole中plating的设置要注意。 3allowsuppressionofunconnectedinternalpads? 4regularpad-->当焊盘用走线连接时所使用的焊盘图形;Thermalrelief-->当焊盘用dynamicshape连接时所使用的焊盘挖 空图形(当该层不定义时,则不挖空,可从下拉列表中选择图形形状和大小,也可使用fla
2、sh);当焊盘不连接时内电层的镂 空图形。 5如果是用于在不同的层之间电气连接的过孔,则thermalrelief可以不设置(即为null),若是通孔焊盘,则需要做Flash焊 盘,以增加热阻,利于焊接 6如果是用于BGA的过孔,则solder和paste层可设置为null 7按照IPC标准,soldermask比正常焊盘大0.1mm(直径还是半径?)即4mil,pastmask和焊盘一样大 8焊盘的命名,表明焊盘的形状,尺寸。 antipad-->用于经过plane层(即负片)的过孔与非相同网络的dynamicshape的隔离,在布线层
3、(即正片)中不起作用,布线层(即正片)中其功能由rule代替,设计时以钻孔大小为参考标准而非FLASH termalrelief->用于经过plane层(即负片)的过孔与相同网络的dynamicshape的连接(有图形的地方被挖空),在布线层(即正片)中不起作用,布线层中其功能由rule代替 regularpad-->过孔在走线层中的焊盘形状 对于不同网络的铺铜和过孔(作为焊盘时)的间距在spacing中设置,对于相同网络的铺铜和过孔(作为焊盘时)的间距(thermalreleif)在samenetspacing中设置,连接方式在setup->shapes
4、->editglobaldynamicshapeparameters中设置. 所以,在设计一般的过孔(不用于焊盘)时,布线层,可仅设置regularpad,参考平面层可仅设置regularpad和antipad 注:焊盘和shape连接方式都可以在setup->shapes->editglobaldynamicshapeparameters中设置 9如何创建自定义图形的焊盘: 创建焊盘图形(file->new->shapesymbol;shape;merge;creatsymbol);创建soldermask图形;创建焊盘 封装设计: 1在all
5、egro中新建packagesymbol 2设置图纸大小,单位制,精度,网格 3放置引脚 4在packagegeometry->assemblytop中添加图形(line) 5在packagegeometry->silkscreen中添加图形(line) 6在packagegeometry->place_bound_top中添加图形(区域) 7添加参考编号ref_des->assembly_top & ref_des->silkscreen_top 8file->creatsymbol生成相应的psm文件通孔封装(25) 1创建FLASH:a
6、dd->flash命令。flash内径大于焊盘钻孔直径,钻孔较小时,差值可以小一点,例如5mil左右,钻孔较大时,差距要设置地大一点。2设计焊盘,通常通孔直径比引脚直径大10-12个mil。3设计封装注意:在焊盘设计时,钻孔要根据应用选择ploted或non-ploted,对应地在封装设计时,选择connect或者mechanical封装设计要素:引脚;packagegeometry->(place_bound_top&silkscreen&assembly_top); refdes->(assembly_top&silk_screen)封装的设计可用wiza
7、rd完成建立电路板(27)1新建BOAR文件2设置电路板工作环境3在BOARDgeometry中创建板框(manufacture->demension/draft->chamferorfillet平滑)4setup->areas->routekeepin5setup->areas->packagekeepin(z-copy)6设置层叠结构setup->crosssecssion7内电层铺铜(z-copy:选中creatdynamicshape)编辑环境的设置:DRCmarkersize-------designparametereditorclineendcap
8、s -------d
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