altium designer 输出 gerber 光绘文件的详细说明

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1、AltiumDesigner输出gerber光绘文件的详细说明PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了.先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈(1)顶层(TopLayer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(MidLayer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(BootomLayer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4)顶部丝印层(TopOverlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。(5)底

2、部丝印层(BottomOverlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。(6)内部电源接地层(InternalPlanes)(7)阻焊层(SolderMask-焊接面)，有顶部阻焊层(TopsolderMask)和底部阻焊层(BottomSoldermask)两层，是ProtelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．（所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油

3、啦）(8)防锡膏层(PastMask-面焊面)，有顶部防锡膏层(TopPastMask)和底部防锡膏层(BottomPastmask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。(9)Drill(10)NCDrill(11)机械层(MechanicalLayers),(12)禁止布线层(KeepOuLayer)(11)多层(MultiLayer)(13)(Connect)(DRCErrors)(Padholes)(ViaHoles)(Visi

4、bleGrid1)(visibleGrid2)我们要考虑的就是1-10这几个.值得一提的是solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜;paste是开钢网用的,是否开钢网孔.所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏.1：画好PCB后，在PCB的文件环境中，左键点击文件－输出制造文件－GerberFiles，进入Gerbersetup界面.在“常规”选项里面，“单位”选择“英寸”，格式选择2:5，这个尺寸精度比较高，当然，也要先和制板加工厂协商确定精度。在“层”里面，选中“包含未连

5、接中间层焊盘”，在“绘制层”下拉菜单里面选择“选择使用过的”，注意要检查一下，不要丢掉层。在“镜像层”下拉菜单里面选择“全部关闭”，右边的机械层都不要选。在“光圈”里面，选中“嵌入的光圈(RS274X)”(在方格里打勾)在“高级”里面，在“前导/殿后零字符”区域，选中“抑制前导零字符”(这个选项可以和加工厂商量的)左键点击“确认”按键，进行第一次输出。（生成的.cam可不用保存）2：在PCB的文件环境中，再次进入Gerbersetup界面，在“层”里面，在左边的“绘制/镜像层”都不选中，“包含未连接中间层焊盘”也不选中,只选中有关板子外框的机械层。在“钻孔

6、制图”里面，选择你要导出的层对。一般选择“绘制全部使用的层对”，“镜像绘制”不用选中。（钻孔统计图钻孔向导图两个区里面设置要一致）！左键点击“确认”按键，进行第二次输出。(生成的.cam可不用保存）3：在PCB的文件环境中，左键点击文件-输出制造文件－NCDrillFiles，进入NCDrillSetup（NC钻孔设置）界面，单位选择“英寸”，格式选择2:5，尺寸精度比较高，当然，也要和加工厂协商确定精度。在“前导/尾随零字符”区域，选中“抑制前导零字符”(这个选项可以和加工厂商量的)，和GerberSetup的“高级”里面要保持一致，其他默认选项不变。左

7、键点击确认按键，进行第三次输出。在弹出来的“输入钻孔数据”界面里左键点击“确认”按键，进行输出。(所有的.Cam文件都不用保存的。)----把当前工程目录下的Out文件夹中的所有的文件进行打包压缩，送到加PCB工厂进行加工。