cadence学习笔记

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1、Cadence学习笔记1__焊盘一、焊盘前期准备在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。名词解释不同层的名词解释：BeginLayer：最上面的铜DefaultInternal：中间层EndLayer：最下面的铜SolderMask：阻焊层、绿油层。是反显，有就是没有。等于是开了个小孔不涂绿油，是为了把焊盘或是过孔露出来，不涂绿油就是亮晶晶的铜，也就是在板子上看到的焊盘，或者是一个个的

2、孔，其它的部分都上阻焊剂，也就是绿油，其实不光是绿色的，还有红色的、黑色的、蓝色的等等。PasteMask：助焊层、钢网层、锡膏防护层、锡膏层，也叫胶贴、钢网、钢板。是正显，有就是有。等于是钢网开了个窗，过波峰焊时机器就在此窗口内喷上焊锡了。这一层是针对表面贴装（SMD）元件的，其实不光是表贴，通孔也要用到，因为通孔的表面上也有个焊盘，该层用来制作钢板﹐而钢板上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢板盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除

3、钢板﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢板上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。63FilmMask：预留层，用于添加用户自定义信息，根据需要使用。不同焊盘的名词解释：RegularPad：实际焊盘、规则焊盘，正片中使用，也是通孔焊盘的基本焊盘。可以是：Null、Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、Shape形状（可以是任意形状）。 ThermalRe

4、lief：热焊盘、热风焊盘、花焊盘、防散热焊盘。使用Flash，由于Flash大多是花型的，又叫花焊盘。Flash在负片中使用。正负片中都可能存在，用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。可以是：Null、Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、flash形状（可以是任意形状）。主要有以下两个作用：（1）防止散热过快。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩

5、作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。Antipad：反焊盘，隔离焊盘，负片中有效，用于在负片中隔离焊盘与敷铜，防止管脚与其他的网络相连。可以是：Null、Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、Shape形状（可以是任意形状）。要注意的是：(1)负片时，Allegro使用ThermalRelief和Anti-Pad(VCC和GND层)，RegularPad无效(2)正片时，Allegro使用RegularPad（信号层），ThermalReli

6、ef和Anti-Pad无效其它名词解释：导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔（Blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔（Throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。（Singlevia）：贴片式焊盘。元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。63Standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。Silks

7、creen：丝印层。Assembly：安装丝印层、装配层。注意：盲孔要有SolderMask_TOP，因为一边露在外面。埋孔焊盘不需要SolderMask和Pastemask，因为都在里面。参数设置A．制作表贴焊盘,要将Singellayermode复选框勾上。需要填的参数：   BEGINLAYER层的RegularPad；实际大小   SOLDEMASK_TOP层的RegularPad；比实际大小多0.1mm(5mil)PASTEMASK_TOP层的RegularPad。实际大小B．制作通孔焊盘，需要填写的参数

8、有：BEGINLAYER层的RegularPad，ThermalRelief，AntiPad；DEFAULTINTERNAL层的RegularPad，ThermalRelief，AntiPad；ENDLAYER层的RegularPad，ThermalRelief，AntiPad；SOLDEMASK_TOP层的RegularPad；SOLDEMASK_BOTT