先进半导体制程与设备技术

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1、先进半导体制程与设备技术AdvancedTechnologiesinSemiconductorManufacturingEquipment半导体技术给人类科技带来的巨大推进是大家有目共睹的。半导体工艺技术在每一个节点的进步都离不开新工艺、新材料、新结构的研发。本课程讲授现在半导体制程中的湿法工艺和相应设备技术，讲授电镀、化学机械抛光、湿法清洗工艺、设备以及他们在互连中的应用。本课程请到了日本著名的跨国设备公司Ebara公司的CTOTsjimura博士作为讲师，他是半导体工艺的老兵，参与了很多重要节点的化学机械抛光技

2、术和清洗技术的研发，在美国、日本和韩国也多次开设了类似课程，讲课诙谐幽默，发人深思。教师风采cai采TsujimuraManaba:目前是日本EBARA公司的CTO，美国Clarkson大学，韩国汉阳大学、台湾科技大学的访问教授。他在1974年日本metropolitan大学获得学士学位，2002年获得博士学位。他是日本机械工程学会的Fellow。曾经获得多个国际会议和学会的技术成就奖。在多个国际会议上作主旨报告、邀请报告，并是CAMP，ICPT会议的多次会议委员会成员。截止2013年，他获得了136个专利，在多个

3、日本国内会议和国际大会上发表文章。屈新萍：复旦大学教授，博导，微电子器件和工艺方向，曾获得上海市科技启明星、曙光学者、教育部新世纪优秀人才称号等。曾负责国家02重大专项课题课程设置学分：1个学分；学时：18个课时基础知识要求：学生了解半导体的基本知识。欢迎材料系、化学系和微电子系的相关同学选修。上课时间：2017年7月11日–7月15日协调员：何鹏，学号：15110720053，邮箱：15110720053@fudan.edu.cn，联系电话：13262755106选课网址：http://register.fuda

4、n.edu.cn/p/publish/show.html?queryType=set&searchName=paidInfo.search&projectId=51128日期节周时间课程内容讲师6-9Dr.Tsujimura，7/111二半导体湿法工艺和设备发展历程屈新萍7/122三2-4湿法沉积工艺：电镀Dr.Tsujimura7/123三6-8湿法去除工艺：化学机械抛光Dr.Tsujimura7/134四2-4表面湿法处理工艺：清洗和干燥Dr.Tsujimura特别6-87/13四学术演讲（内容暂定）Dr.Ts

5、ujimura环节7/145五2-4互连中的工艺和设备Dr.Tsujimura7/156六2-3湿法工艺应用：未来发展Dr.Tsujimura4Dr.Tsujimura，7/15考查六考查屈新萍