前加工工艺制作规范.pdf

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1、文件编号：WI-ME-002前加工工艺制作规范版本号：1.0第1页共8页版本修订历史记录版本号修订内容修订者修订时间1.0第一次下发邹宜廷2006-10-16拟制:邹宜廷廷审核:项松批准:贺汝宏.职务:工程师职务:经理职务:副总经理签名:签名:签名:.日期：:日期：日期：文件编号：WI-ME-002前加工工艺制作规范版本号：1.0第2页共8页1.目的：规范公司内各项目的产品前加工工艺制作行为,确保前加工工艺制作的质量.2.适用范围：本规范仅适用于对安科讯自制的前加工艺文件;如果客户对工艺有其他或高于此规范的特别要求,一律按客

2、户要求执行。3.职责：3.1工艺拟制者负责按本规范操作.3.2工艺审核人员负责按本规范进行对工艺的全面审核.3.3项目工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行.4.操作规范:4.1制作工艺前的准备工作:4.1.1收集和确认客户最新资料,文件(如:ECN，BOM，加工工艺说明，线路图，元件位置图等),产品样板,空PCB板.元器件材料.4.1.2对客户资料.文件进行理解，消化,并用通俗易懂的语言将其描述清楚.4.1.3对关键性的加工事项和图形示意.材料加工要求需要进行仔细的研究和确认,并用实际的PCB进行确认.4.1.4前加工

3、中易出错的工序要求特别注意,并加注到生产工艺中.4.2工艺制作软件统一用EXCEL2000.4.3工艺规范依据主要参照IPC-A-610标准，元件两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距（W），在PCB板焊点面出零件脚长即元件焊接后伸出的高度为L(mm)，如各项目对于元件管脚伸出长度有特别要求时,以客户的要求为准.元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种：(1).元件成型管脚长度元件管脚伸出长度=(L)+PCB板厚(T)(2).元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度(L)+PCB板厚(T)+抬高于PCB板面

4、高度(H)(3).元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度(L)+PCB板厚(T)+元件本体高度(b)+抬高于PCB板面高度(H)下面是有关元件焊接后管脚伸出长度(L)的具体说明和图解.图一.图二.图三为IPC-A-610D标准图示文件编号：WI-ME-002前加工工艺制作规范版本号：1.0第3页共8页图一图二图三部分项目元件焊接后管脚伸出长度:(供参考)客户名伸脚长度(mm)IPC-A-610D标准(mm)通用1.0

5、求,必须要充分考虑到生产线的操作的可行性,另外对于元件本体损伤的可能性也需要加以充分考虑.确保加工出来的元件符合IPC-A-610D的标准和客户的要求.4.4.1对于所有引线成型元件(立式和卧式)成型都适用，有成型的安全距离空间:a(图中用L表示)元件脚直径（D）或厚度（T），元件成型时弯形处内曲线半径（R）,注意以下要求：当元件脚直径(D)或是厚度(T)≤0.8mm时,内曲线半径(R)为：R=1D当元件脚直径(D)或是厚度(T)0.8＜D或T＜1.2mm时,内曲线半径(R)为：R=1.5D当元件脚直径(D)或是厚度(T)≥

6、1.2mm时,内曲线半径(R)为：R=2D当设定成型尺寸时,必须要充分考虑上述的成型尺寸要求，避免元件脚变形或是元件本体开裂损伤,对于手工加工或是机器加工安全尺寸要求也会不一致,需要根据实际情况而定.文件编号：WI-ME-002前加工工艺制作规范版本号：1.0第4页共8页图四.图五为IPC-A-610D标准图示图四图五4.4.2额定功率＜1W的普通电阻，要求电阻本体平贴于PCB板面，电阻两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距（W），PCB板厚(T).卧式成型如下图（图中色环仅供参考）：a>1mmR的取值要aa求见4.4.1bHT

7、+H+LmmWmm4.4.3对额定功率≥1W的普通电阻，或者额定功率＜1W的立式成型的普通电阻，要求电阻本体底部抬高于PCB板面1~6mm(h),电阻两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距(W),PCB板厚(T).R的取值要求a见4.4.1文件编号：WI-ME-002前加工工艺制作规范版本号：1.0第5页共8页4.4.4对于水泥电阻，要求电阻本体的底部抬高于PCB板面2.5~3.5mm(H).电阻两引脚间应于距对PCB板两焊盘间距(W),PCB板厚（T）.a>2mmaaR的取值要求b见4.4.1HT+b+H+LT+LmmWmm4

8、.4.5对于压敏电阻、热敏电阻，对于类似瓷介电容外形的电阻元件，要求成型从距离管脚包脚皮处1~2mm处开始成型，电阻和电容两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距(W),PCB板厚(T).a为安全间距:1~2mmaT+HmmWmm4.4.6对于额定功率＜1W的稳压二极管，或者额定电流＜1A的其它