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1、华硕计算机□指示□报告□连络传阅单位TOCC签名收文单位：左列各单位发文字号：MT-8-2-0037制造处发文单位：制造处技术中心发文日期：88.7.12技术中心事由：PCBLayoutRuleRev1.70工程中心-------料号------------------品名规格------------------供货商--------项目室ALLMotherBoards,ALLCARDS,ALLCD-ROMBOARDS,资材中心采购课ALLDVDBORADS,ALLSERVERS(forR&D1,R&D2
2、,R&D4,物管课R&D5,R&D6)机构部台北厂1.问题描述(PROBLEMDESCRIPTION)SMT为确保产品之制造性,R&D在设计阶段必须遵循Layout相关DIP规范,以利制造单位能顺利生产,确保产品良率,降低因设计IQC而重工之浪费.龟山厂SMT“PCBLayoutRule”Rev1.60(发文字号：MT-8-2-0029)发文后,DIP尚有订定不足之处,经补充修正成“PCBLayoutRule”IQCRev1.70.芦竹厂SMTPCBLayoutRuleRev1.70,规范内容如附
3、件所示,其中分为:DIP(1)”PCBLAYOUT基本规范”:为R&DLayout时必须遵守的南崁厂事项,否则SMT,DIP,裁板时无法生产.DIP研发处(2)“锡偷LAYOUTRULE建议规范”:加适合的锡偷可降低短研一部路及锡球.研二部(3)“PCBLAYOUT建议规范”:为制造单位为提高量产良率,研二部建议R&D在design阶段即加入PCBLayout.(LAYOUT)(4)”零件选用建议规范”:Connector零件在未来应用逐渐广泛,研四部又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望研
4、五部研六部R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求,提高品保中心自动置件的比例.(5)“零件包装建议规范”:,零件taping包装时,taping的公差尺寸规范,以降低拋料率.负责人：林士棠.完成日期：88.7.12内部传发经主阅文收单副文位理办单位PCBLAYOUT基本规范项次项目备注1一般PCB过板方向定义：PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow),PCB长边为SMT输送带夹短边持边.SMT过I/OPCB在DIP生产方向为I/OPort朝前过波焊炉(WaveSolder),PCB与I
5、/O垂长边板方向DIP过板方向直的两边为DIP输送带夹持边.输送带1.1金手指过板方向定义：金手指SMT:金手指边与SMT输送带夹持边垂直.DIP:金手指边与DIP输送带夹持边一致.DIP过板SMT过方向板方向金手指输送带2SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需≧150mil.L2L2SMD及DIP零件文字框外缘距板边L2需≧100mil.L1L2L23PCBI/Oport板边的螺丝孔(精灵孔)PAD至PCB板边,不得有SMD或DIP零件(如右图黄色区).PAD-1-PCBLAYOUTRULERev
6、1.70MT-8-2-003799/07/12PCBLAYOUT基本规范项次项目备注4光学点Layout位置参照附件一.5所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘”≧10mil;亦零件公差:即双边≧20mil.L+a/-bLmax=L+a,Lmin=L-bW+c/-dWmax=W+c,Wmin=W-d∴文字框Layout:长≧Lmax+20,宽≧Wmax+205.1若”零件最大本体的最外缘与PAD最外缘”外形比例不符合,则零件文字框依两文字框者最大值而变化.零件脚/MetalDownPCBPA
7、D6所有零件皆须有文字框,其文字框外缘不可互相接触、重叠.OKNG6.1文字框线宽≧6mil.7SMD零件极性标示:(a)(b)(c)(1)QFP:以第一pin缺角表示.(图a)(2)SOIC:以三角框表示.(图b)(3)钽质电容:以粗线标示在文字框的极性端.(图c)7.1零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重叠.7.2用来标示极性的文字框线宽≧12mil.-2-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/07/12PCBLAYOUT基本规范项次项目备注8V-Cut或邮票孔须距正上方平行板
8、边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外文字框文字框缘L≧80mil.LL邮票孔9V-Cut或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框文字框文字框外缘L≧200mil.LLV-Cut邮票孔10V-Cut或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框文字框文字框外缘L≧140mil.LL邮票孔11V-
