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1、PCBLAYOUT基本规范项次项目备注1一般PCB过板方向定义：�PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow),PCB长边为SMT输送带夹短邊持边.SMT過I/O�PCB在DIP生产方向为I/OPort朝前过波焊炉(WaveSolder),PCB与I/O垂長邊板方向DIP過板方向直的两边为DIP输送带夹持边.輸送帶1.1金手指过板方向定义：金手指�SMT:金手指边与SMT输送带夹持边垂直.�DIP:金手指边与DIP输送带夹持边一致.DIP過板SMT過方向板方向金手指輸送帶2�SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需≧150mil.L2
2、L2�SMD及DIP零件文字框外缘距板边L2需≧100mil.L1L2L23PCBI/Oport板边的螺丝孔(精灵孔)PAD至PCB板边,不得有SMD或DIP零件(如右图黄色区).PAD-1-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/07/12PCBLAYOUT基本规范项次项目备注4光学点Layout位置参照附件一.5所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘”≧10mil;亦零件公差:即双边≧20mil.L+a/-b�Lmax=L+a,Lmin=L-bW+c/-d�Wmax=W+c,Wmin=W-d∴文字
3、框Layout:长≧Lmax+20,宽≧Wmax+205.1若”零件最大本体的最外缘与PAD最外缘”外形比例不符合,则零件文字框依两文字框者最大值而变化.零件腳/MetalDownPCBPAD6所有零件皆须有文字框,其文字框外缘不可互相接触、重叠.OKNG6.1文字框线宽≧6mil.7SMD零件极性标示:(a)(b)(c)(1)QFP:以第一pin缺角表示.(图a)(2)SOIC:以三角框表示.(图b)(3)钽质电容:以粗线标示在文字框的极性端.(图c)7.1零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重叠.7.2用来标示极性的文字框线宽≧12mil.-
4、2-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/07/12PCBLAYOUT基本规范项次项目备注8V-Cut或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆叠的ChipC,ChipL零件文字框外文字框文字框缘L≧80mil.LLV-Cut郵票孔9V-Cut或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆叠的ChipC,ChipL零件文字框文字框文字框外缘L≧200mil.LLV-Cut郵票孔10V-Cut或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆叠的ChipC,ChipL零件文字框文字框文字框外缘L≧140mil.LL郵票孔11V-Cut或邮票孔须距左右方垂直
5、板边的积层堆叠的ChipC,ChipL零件文字框文字框文字框外缘L≧180mil.LLV-Cut郵票孔12邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离L≧40mil.L-3-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/07/12PCBLAYOUT基本规范项次项目备注13本体厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的V-CUT必须挖空.俯视图侧视图V-CUT零件PCBV-CUT14所有PCB厂邮票孔及V-CUT的机构图必须一致.15PCB之某一长边上需有两个TOOLINGHOLES,其中心距PCB板边需等于(X,Y)=(200,200)mi
6、l﹐Toolinghole完成孔直径为160+4/-0mil.短邊XYPCBPCB長邊16(1)Pitch=50mil的BGAPADLAYOUT:BGAPAD�BGAPAD直径=20milVIAHole�BGAPAD的绿漆直径=26milPCB基材銅TRACE在綠漆下(2)Pitch=40mil的BGAPADLAYOUT:綠漆�BGAPAD直径=16mil�BGAPAD的绿漆直径=22mil17�BGA文字框外缘标示W=30mil宽度的实心框,以利维修时对位置件.BGA实体PCBLAYOUT�BGA极性以三角形实心框标示.INTELBGALLWLL
7、-4-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/07/12PCBLAYOUT基本规范项次项目备注18各类金手指长度及附近之ViaHoleLayoutRule:AGP/NLXPCI�Cards底部需距金手指顶部距离为Y;金手指顶部绿漆可覆盖宽度≦W;Via/SLOT1转接卡Hole落在金手指顶部L内必须盖绿漆,并不能有锡珠残留在此区域的ViaHole内.LL�AGP/NLX/SLOT1转接卡的零件面:L=600,W=20,Y=284WW�AGP/NLX/SLOT1转接卡的锡面:L=200,W=20,Y=284YY�PCI的零
8、件面:L=600,W=20,Y=260�PCI的锡面:L=200,W=20,Y=26019多联板标示白点:V-Cutφ10
