华硕内部的pcb设计规范

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1、華碩電腦□指示□報告□連絡收文單位：左列各單位發文字號：MT-8-2-0037發文單位：製造處技術中心發文日期：88.7.12事由：PCBLayoutRuleRev1.70-------料號------------------品名規格------------------供應商--------ALLMotherBoards,ALLCARDS,ALLCD-ROMBOARDS,ALLDVDBORADS,ALLSERVERS(forR&D1,R&D2,R&D4,R&D5,R&D6)1.問題描述(PROBLEMDESCRIPTION)為確保產品之製造性,R&D在設計階段必須遵循Layout相關規範

2、,以利製造單位能順利生產,確保產品良率,降低因設計而重工之浪費.“PCBLayoutRule”Rev1.60(發文字號：MT-8-2-0029)發文後,尚有訂定不足之處,經補充修正成“PCBLayoutRule”Rev1.70.PCBLayoutRuleRev1.70,規範內容如附件所示,其中分為:(1)”PCBLAYOUT基本規範”:為R&DLayout時必須遵守的事項,否則SMT,DIP,裁板時無法生產.(2)“錫偷LAYOUTRULE建議規範”:加適合的錫偷可降低短路及錫球.(3)“PCBLAYOUT建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCBLa

3、yout.(4)”零件選用建議規範”:Connector零件在未來應用逐漸廣泛,又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求,提高自動置件的比例.(5)“零件包裝建議規範”:,零件taping包裝時,taping的公差尺寸規範,以降低拋料率.°負責人：林士棠.完成日期：88.7.12傳閱單位TOCC簽名製造處技術中心ü工程中心ü專案室ü資材中心ü採購課ü物管課ü機構部ü台北廠SMTüDIPüIQCü龜山廠SMTüDIPüIQCü蘆竹廠SMTüDIPü南崁廠DIPü研發處研一部ü研二部ü研二部(LAYOUT)ü研四部ü研五部ü研六部ü品保中

4、心ü主辦經副理發文單位內部傳閱收文單位PCBLAYOUT基本規範項次項目備註DIP過板方向I/O輸送帶長邊SMT過板方向短邊1一般PCB過板方向定義：üPCB在SMT生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow),PCB長邊為SMT輸送帶夾持邊.üPCB在DIP生產方向為I/OPort朝前過波焊爐(WaveSolder),PCB與I/O垂直的兩邊為DIP輸送帶夾持邊.DIP過板方向金手指金手指SMT過板方向輸送帶1.1金手指過板方向定義：üSMT:金手指邊與SMT輸送帶夾持邊垂直.üDIP:金手指邊與DIP輸送帶夾持邊一致.L2L2L2L2L12üSMD零件文字框外緣距SMT輸送帶夾持邊L1需≧

5、150mil.üSMD及DIP零件文字框外緣距板邊L2需≧100mil.PAD3PCBI/Oport板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD至PCB板邊,不得有SMD或DIP零件(如右圖黃色區).-15-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/07/12PCBLAYOUT基本規範項次項目備註4光學點Layout位置參照附件一.5所有零件文字框內緣須距”零件最大本體的最外緣或PAD最外緣”≧10mil;亦即雙邊≧20mil.零件公差:L+a/-bàLmax=L+a,Lmin=L-bW+c/-dàWmax=W+c,Wmin=W-d文字框Layout:長≧Lmax+20,寬

6、≧Wmax+20文字框PCBPAD零件腳/MetalDown5.1若”零件最大本體的最外緣與PAD最外緣”外形比例不符合,則零件文字框依兩者最大值而變化.6所有零件皆須有文字框,其文字框外緣不可互相接觸、重疊.OKNG6.1文字框線寬≧6mil.7SMD零件極性標示:(1)QFP:以第一pin缺角表示.(圖a)(2)SOIC:以三角框表示.(圖b)(3)鉭質電容:以粗線標示在文字框的極性端.(圖c)(a)(b)(c)7.1零件標示極性後文字框外緣不可互相接觸、重疊.7.2用來標示極性的文字框線寬≧12mil.-15-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/0

7、7/12PCBLAYOUT基本規範項次項目備註L文字框郵票孔文字框LV-Cut8V-Cut或郵票孔須距正上方平行板邊的積層堆疊的ChipC,ChipL零件文字框外緣L≧80mil.文字框文字框L郵票孔LV-Cut9V-Cut或郵票孔須距正上方垂直板邊的積層堆疊的ChipC,ChipL零件文字框外緣L≧200mil.L文字框L郵票孔文字框10V-Cut或郵票孔須距左右方平行板邊的積層堆疊的ChipC,ChipL零件文字框外緣L≧140