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1、SMT钢板制作技术规范一、术语：二、引用参照文件三、网框：四、标示要求五、制作要求六、开孔规则(Unit:mil)1.普通组件规则2.部分异形组件开孔规则3.特殊工藝需求產品開孔規則一、术语：Stencil:钢板(或称网板)，指在SMT过程中将锡膏转印到PCB上用的漏印板，我司材料要求为不锈钢板。Frame:框架，一种将钢片粘贴其上的铝质框架。Foil:钢片，此种薄片用于创建钢板。Border:一种拉紧的网状物，或是聚酯或是不锈钢金属(钢板)粘合其上。Aperture:钢板上的开孔。二、引用参照文件IPC-7525鋼板設計原則IPC-7525StencilDesignGu
2、idelines三、网框：外形尺寸为650*550，铝材规格30*40mm，钢片(Foil)尺寸510*410mm，钢片距网框内侧至少20mm,鋼片有效印刷面積在460*360MM以上.Frame鋼片厚度檢測孔(勿挖空)Border設計參考.xlsFoilMODEL:ImageArea.P/C:FPC居中設置T:MMDate:YYYY-MM-DDVendorMark.EMSMark.FrameMark仰视Frame四、标示要求1）钢片上有2个Mark区，位于PCB电路板进板方向的左下脚为厂商Mark区，右下脚为我司Mark区；未經允許,其它任何地方不得作任何标示；2）框架
3、上有1个Mark区(FrameMark)，位于PCB进板方向的中間位置，Mark主要内容如下图所示（此Mark要求塑封或雷射雕刻，确保stencil清洗时，不会脱落）：MODEL:P/C:T:DATE:YYYY-MM-DD3）EMSMark区有4项以上组成，如上图所示.4）MODEL：产品名称;5）THICKNESS：钢板厚度；6）Date：钢板开制日期，形式为YYYY-MM-DD；7）钢板制作之工艺为激光切割+电抛光，钢片与丝网封胶处须二次封胶；钢板制作如采用其它方式必须经我司确认后方可开制，并在Date下作制作方式说明；五、制作要求1）钢板的Fiducial点采用半蚀
4、刻的方式制作，并用不溶于异丙醇的透明树脂封胶，若gerber中无Fiducial点，请跟我司事先确认，否则不得开制；2）Fiducial点选用1.0mm直径大小的小圆点(備註:黑色盲孔。光學點一律不貫穿).光學點採集位置:選用PCB外圍4個(板外).HH/23）测试点、单独焊盘无特殊说明不得开孔；4）钢板开孔孔壁锥度要求在4°~9°范围之内,鋼片厚度公差需小于±0.0025mm;5）Aperture宽度减小时应对称进行，以使锡膏居中；Aperture长度减少时应尽量在组件内侧以避免锡珠；6）鋼片中PCB排版細則:PCB居鋼片中間位置.若開口印刷區域過分靠近鋼片邊緣,則由廠
5、商自動作調整,保持開口距鋼片邊(實際裸露印刷面)≧75MM以上;7）陰陽板(雙面打件產品)或PCB多條拼板細則:正/反面開例在同一鋼片上,開口間距≧50MM.若板面過大(W＞100mm),開口不適合開例在一起,我司會作另行告知或廠商開例前反虧給我司確認.PCB拼板設計製做規範參見如下附件:PCB拼板設計製做規範.pdf8）为保证有足够的锡浆以保证焊接质量，鋼板的厚度選擇如下建議原則:項目Partssize&pitchStencilThickness以01005、0201chip元件及0.4pitch以下IC&CON'N元件,0.5pitch可以選擇使用的鋼片厚度為:3~4
6、mil(0.075~0.1mm),1以下BGA元件為主的PCB推薦以0.08mm為優先考量對象.鋼片厚度通常選擇4mil(0.10mm),另可考量選擇以0201chip元件及0.5pitch以下IC&CON'N元件,0.4~0.5pitch25mil(0.13mm)鋼片,但要注意一些Fine元件開口的修的BGA元件為主的PCB改(一般不使用).以背光性LED(側面發光)元件為主的PCB.(PCB中同時可能含有選擇使用的鋼片厚度為:0.12mm、0.13mm,推薦以30402或0603chip元件)0.12mm為優先使用考量對象.以0402chip元件及0.5pitch尺寸
7、的IC&CON'N元件,0.5~0.8pitch4鋼片厚度通常選擇5mil(0.13mm),BGA元件為主的PCB以0402尺寸元件及0.65pitch及以上尺寸的IC&CON'N元5鋼片厚度通常選擇6mil(0.15mm),件,0.8pitch以上BGA元件為主的PCB以0603尺寸以上chip元件及0.8pitch及以上尺寸的IC&CON'N6鋼片厚度通常選擇:6mil(0.15mm)~8mil(0.2mm)元件,0.1pitch以上BGA元件為主的PCB對於板面元件設計規格相差較大的PCB板,如大部分元件對錫量要考慮使用
