邦定生产和晶圆封测

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1、邦定生产和晶圆封测培训资料www.513040.com一.名词释义晶圆（Wafer）晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向

2、确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶片，这就是“晶圆”。切割单晶硅晶柱单晶硅晶柱晶圆www.513040.com集成电路后续（封装、测试、产品设计、SMT、COB、AI、ASSY….）行业，把经过光刻等步骤方式处理过的硅晶片称为“晶圆”。www.513040.comDIE(chip）DIE就是IC未封装前的晶粒,是从硅晶片(wafer)上用激光切割下,将半导体晶圆(wafer)分割而成的小

3、片(Die)。每一个DIE就是一个独立的功能尚未封装的芯片，它可由一个或多个电路组成,但最终将被作为一个或多个单位而封装起来成为我们常见的内存颗粒，CPU等常见IC。PAD（焊垫）www.513040.com封测（封装测试）封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接

4、，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。www.513040.com常见的封装方式BGA（ballgridarray球栅阵列）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂（OMPAC）或灌

5、封方法（GPAC）进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚芯片用的一种封装。www.513040.comBGA封装是美国IBM最早开始应用的，首先在便携式电话等设备中被采用，后来随着计算机的普及，BGA封装逐渐被其他电子产品采用，并延伸出LGA、PBGA、CBGA….LGA封装的NANDFlashwww.513040.comTSOP(ThinSmallOutlinePackage薄型小尺寸封装)TSOP是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表

6、面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。TSOP封装方式中，芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。TSOP封装的NANDFlashTSOP封装的DRAMFlashwww.513040.comQFN（QuadF

7、latNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的导电和热性能。www.513040.comCOB(Chiponboard）板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度不如TAB、COG、COF倒装片封装技术。CO

8、B封装U盘（PIP封装）COB剖析图www.513040.com倒装片封装将芯片（DIE）直接倒扣在基片上，基片管脚上的碳膜或其它材料在热压下焊接，将芯片管脚电路连通。根据基片材料的不同，分为COG（玻璃材质）、COF（板材）、TAB（树脂或金属卷带）。倒装片技术COG基片管脚TABCOFwww.513040.com二、封装优缺点比较质量（生产质密集度（封电性、散封装成本应用封装量和使用寿命）装尺寸）热、功耗适合封装CPU登IOBGA★★