邦定工艺及邦定车间认识.pdf

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1、编号：BD－PXZL001版本：A邦定工艺及车间认识Bondingtechnologyandworkshopawareness邦定车间简介（Bondingworkshopintroduction）欢迎你能成为我们超韵电子有限公司邦定车间的一员，并能通过公司培训了解到邦定（Bonding）生产的集成化和科学化。Bonding之意就是晶片与PCB的焊接，它是通过超声波的焊接原理来完成的。目前公司拥有多台全自动铝线焊接机，车间地板工作台及全部工序采取防静电防尘操作模式，每一道工序都有严格要求。一、COB简介（ChiponBoard晶片直接封裝）COB制程是将

2、裸晶片直接粘在电路板或基板上，并结合三项基本制程：（1）晶片粘着（2）导线连接（3）应用封胶技术有效将IC制造过程中的封装与测试步骤移到电路板组装阶段。1、COB(ChiponBoard)封裝方式，运用在现代的各种电子产品，如手机、钟表、、玩具计算器、游戏机等日常生活用品中皆可见。2、COB的关键技术在于WireBonding（俗称邦线）及Molding（封胶成型），是指对裸露的电路晶片(ICChip)，进行封装，形成电子元件的制程，其中IC由邦线(WireBonding)、覆晶接合(FlipChip)、或捲帶接合(TapeAutomaticBondi

3、ng；簡稱TAB)等技术，将其I/O经封装体的线路延伸出來。邦定车间培训资料1全球邦定技术编号：BD－PXZL001版本：A3、邦定：英文bonding，意义为晶片覆膜是晶片生产技艺中一种很先进的封装形式，这种工艺的流程是将已经測试好的晶圓植入到特制的电路板上，然后将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圓上來完成晶片的后期封裝。这种封装方式的好处是制成品稳定性相对于传统SMT贴片方式要高很多。二、邦定车间基本制度1、进入邦定车间要更换防静电拖鞋穿、防静电工衣和戴好防静电工帽；作业前戴好防静电手腕带；生产操作时要严格参照MEI（作业指导书）操作，检测

4、时严格遵守QCI（测试程序）判定。2、。防静电工衣的穿戴标准是：整齐美观，钮扣扣齐，不能外露时装衣服作用是防尘防止人体产生的静电损坏晶片及电子原件。3、防静电工帽正确戴法是：将头发全部包扎在工帽里面，不能让头发外露于工帽，作用是防止静电的产生和残余头发飘落在车间。4、戴防静电手腕带的方法是：让活动扎带放松，将手腕带正向套入手腕中，让金属片与手腕紧密接触后，然后将活动扎带扎紧，扣好保险，再将夹子夹在已经与大地连通的专用地线上，作用是将人体产生的静电释放到大地，保护晶片及电子原件。5、防静电手腕带要定期使用检测仪检测PASS后，才能继续使用。6、裸晶片也叫

5、集成电路,内部结构是将许多个电子元件及线路集中蚀刻在一个半导体上,表面易刮伤和静电击坏，操作中要小心使用，不可用手或其它有破坏性物体接触。7、邦定晶片产品及电子元件容易损坏，生产过程中不可大力丢放，不可挤压堆放，要轻拿轻放，防止损坏。8、邦线产品未在黑胶固化前，操作时应注意邦线晶片位置，手拿时应拿捏PCB的边缘或没有被邦线区域。防止操作时碰到晶片邦线。邦定车间培训资料2全球邦定技术编号：BD－PXZL001版本：A9、邦线焊接的工作原理是：利用超声波使换能器石英晶体产生高频机械震荡传至钢嘴，使铝线与IC焊垫表面高速磨擦产生热量，外加固有压力,完成铝线与

6、焊垫熔接。三、邦机辅材介绍1、铝线我们使用的铝线是由铝和硅组合而成的、规格为1mil，1.25mil的铝线,操作员在拆装时手千万不要触摸线轴上的线,它的起始端一般是用红色带表出来的,不同机型的穿线路径不同，作用是将芯片上电路焊盘与PCB电路连接。2、钢嘴钢嘴是特种钢加工而成，所以我们称为钢嘴，它的下端有一小孔用来穿铝线，操作时要小心不要用任何物体碰撞钢嘴，以免损坏钢嘴，作用是将铝线按标准要求压焊成型固定。3、红胶红胶是一种高强度之结合胶水，固化后防油、防水、防震、防腐功能及其它流质。适用于裸芯片（IC）及其它金属结合，作用是将芯片按要求固定于PCB上。

7、4、黑胶黑胶是一种环氧脂包封材料，有较高可靠性，适于半导体元件板上芯（COB）包封应用，作用是将裸芯片、邦线、金手指位范围包封固定，防止外界不当条件损坏。四，邦定质量目标1、一次交验合格率≥95%2、产品损耗率≤1.5%3、成品出货检验合格率100%4、客户投诉处理率100％邦定车间培训资料3全球邦定技术编号：BD－PXZL001版本：A五、培训标准要求1、了解邦定工艺要求和标准，能运用三检手法检验每一个制品。三检手法：自检（自己检查自己做的工作）、互检（检查你上一道工序的品质）、专检（QC注重检查产品性能）。2、工艺流程：洗板、擦板、贴IC、邦线、目

8、检、测试、封胶、后测、外观检查、QC抽检、包装入仓。3、邦定为特除精密制造行业，每个工序人员必