PADS2007 Layout 板材及加工流程.pdf

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1、一。PCB各种基板材介绍PCB电路板板材介绍：按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4:双面玻纤板FR4CEM-3都是表示板材的，FR4是玻璃纤维板，CEM-3是复合基板二。PC

2、B板加工流程三。回流焊和波峰焊波峰焊是焊直插器件的，回流焊是用在贴片器件的。回流焊与波峰焊是对应的，都是将元器件焊接到pcb板材上，回流是对表面帖装器件的，而对插接件使用波峰焊。回流焊的最简单的流程是丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的ppm来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→切除多余插件脚→检查。回流焊__是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂(锡膏)在一定的高温气

3、流下进行物理反应达到smd的焊接;因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的,所以叫"回流焊"波峰焊__是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊"