国内第一的cof封装基板厂商

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1、[table_report]国内第一的COF封装基板厂商68方正证券研究所证券研究报告公司新股申购报告丹邦科技(002618)2011.09.05电子元器件行业研究员：盛劲松元件Ⅱ行业[table_research]执业证书编号：S1220511010001TEL：010-68584875[table_main]方正新股研究类模板E-mail：shengjinsong@foundersc.com投资要点联系人：周益资TEL：010-68584885※国内最大的COF柔性基板封装厂商。公司目前主要产品包括FPC、COFEmail：zhouyizi@foundersc.com柔性封装基板和CO

2、F芯片封装产品。公司是我国最大的COF柔性封装基板厂商，并在全球市场影响力不断扩大。2009年COF柔性封装基板市场占发行上市资料有率为1.55%，是全球第八大COF柔性封装基板生产商。[table_sotckipo]发行价格(元)13.00※消费电子领域拉动需求，国内市场空间大。COF目前已经成为最常见、最主流的柔性IC封装形式，被广泛用于液晶电视、智能手机等液晶面板A股发行股数(万股)4000.00的显示驱动中。预计未来五年内全球COF封装基板市场规模将以10%左右发行前总股本(万股)12000.00的年复合增长率扩大，我国增速将高于全球。发行后总股本(万股)16000.00※掌握核心

3、技术，关键原材料自产。公司实现了关键原材料柔性封装基板发行日期2011-09-07用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，产品具有成发行方式网下配售,网上发行本优势，摆脱了关键原材料依赖进口的局势。主承销商国信证券股份有限公司※拥有高端客户，产品外销为主。公司产品以出口为主，近三年产品出口预计上市日期比例均在98%以上，销售市场遍布日本、欧美和其他东南亚地区。公司客户包括全球知名的电子信息产品品牌厂商，产品获得夏普、日立、索尼、佳能等世界知名公司的认证。[table_industryTrend]元件Ⅱ行业相对指数表现※全产业链打造，产品结构趋于高端。公司产品

4、结构较为全面，是全球少数拥有完整产业链布局的厂商。客户因而可以在公司实现“一站式”采购，30%3000在很大程度上加强了公司接获订单的能力。20%2000※募投项目大幅扩充产能。募投项目“基于柔性封装基板技术的芯片封装10%产业化项目”主要目的为扩充公司COF产能。项目达产后，将为公司新10000%增COF柔性封装基板产能30万平方米，增幅高达3.75倍；新增COF产品-10%0产能1080万块，增幅为4.32倍。※盈利预测。我们预计公司2011-2013年摊薄后EPS分别为0.45元、0.68成交金额元件Ⅱ沪深300元和0.86元。当前可比上市公司对应2011年PE为28倍左右，我们认为

5、公司行业龙头的地位将持续稳固，在行业内优势明显，其未来盈利空间很大。我们预计其合理的价值区间为11.25-13.50元，对应PE为25-30倍。请务必阅读最后特别声明与免责条款※风险提示市场竞争风险；消费电子持续低迷风险；技术风险；汇率波动风险。※特别提示本报告所预期的二级市场合理价格并不是公司上市首日价格表现，而是基于现有市场估值环境的合理价格区间。研究源于数据1研究创造价值[table_page]丹邦科技公司新股申购报告正文目录1.国内最大的COF柔性基板封装厂商..........................................................32.消

6、费电子领域拉动需求，国内市场空间大...................................................42.1COF是最常见、最主流的柔性IC封装，应用广泛.......................................42.2COF需求有进一步扩大空间..........................................................52.3FPC存在产能转移趋势..............................................................63.掌握COF核心材料

7、技术，FCCL自产........................................................74.拥有各领域世界高端客户.................................................................85.全产业链打造，逐步倾斜高端产品..................................................