ic封装基板材料

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1、为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划ic封装基板材料　　IC封装术语　　1、SOW(SmallOutlinePackage(Wide-Jype))　　宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。　　2、SOF(smallOut-Linepackage)　　小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端

2、子不超过10～40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于的SOP也称为SSOP；装配高度不到的SOP也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。　　3、SONF(SmallOut-LineNon-Fin)　　无散热片的SOP。与通常的SOP相同。为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。　　4、SQL(SmallOut-LineL-leadedpackage)　　按照JE

3、DEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP)。　　5、SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage)目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　J形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器L

4、SI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距，引脚数从20至40(见SIMM)。　　6、SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)　　SOP的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。　　7、SOI(smallout-lineI-leadedpackage)　　I形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I字形，中心距。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。　　8、

5、SO(smallout-line)　　SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。　　9、SMD(surfacemountdevices)　　表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP归为SMD(见SOP)。　　10、SL－DIP(slimdualin-linepackage)　　DIP的一种。指宽度为，引脚中心距为的窄体DIP。通常统称为DIP。目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障

6、停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　11、SK－DIP(skinnydualin-linepackage)　　DIP的一种。指宽度为、引脚中心距为的窄体DIP。通常统称为DIP(见DIP)。　　12、SIP(singlein-linepackage)　　单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。　　13、SIMM(

7、singlein-linememorymodule)　　单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM有中心距为的30电极和中心距为的72电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM都装配在SIMM里。　　14、SIL(singlein-line)　　SIP的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL这个名称。　　15、SH－DIP(shrinkdua

8、lin-linepackage)　　同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。　　16、SDIP(shrinkdualin-linepackage)目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展