neopact直接电镀工艺的应用

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1、维普资讯http://www.cqvip.com7／(1}超声印制板公司塑膨摘要本文叙述了Neopact直接电镀工艺的调整I一调整Ⅱ一二级DI水洗一微蚀应用，包括工艺过程及控制、各参数对溶液一二级水洗一预浸一吸附一二级DI水洗一性能的影响、品质检验、废水处理等。该工艺后浸一二级DI水洗一浸HSO酸一板镀稳定可靠、控制容易而且环境污染小、废水铜一二级水洗一烘干处理简单，可以取代传统化学沉铜工艺、投2．2直接电镀工序的作用人2．2．1调整I：主要是清洁表面、去除油关污．并兼有使基材极化的作用。12．2．2调整II：主要是调整孔壁

2、，使带负电荷的绝缘表面转变为带正电荷，提高孔壁出直接电镀的基本的理论以来，这项全新的对带负电荷的胶体钯活化剂的吸附能力技术引起了人们的高度重视，并在印制板行2．2．3微蚀：彻底清除印制板表面的氧业得到了飞速的发展和应用。众所周知，传化层，并产生一定的均匀细致的微观粗糙统的印制板化学沉铜工艺具有其自身无法度，从而提高铜面的附着力。克服的缺点：(1)含有甲醛这一致癌物质，严2．2．4预浸：保护活化液，防止杂质、氧重影响操作者的身体健康、污染环境；(2)含化物等带人活化液，延长活化液的使用寿有大量的络合剂，致使废水处理困难；(3)

3、自命身氧化还原体系，容易自发分解、难以控制被吸附在带正电荷的孔壁绝缘层表面，等。直接电镀工艺则具有化学沉铜不可比拟提供均匀而稠密的钯晶体，为镀铜奠定基的优越性：不含甲醛、ⅡyrA等络合物、污染础。小、控制容易、成品率高、废水处理简单，所2．2．6后浸：去除钯周围的有机络合物及以直接电镀也有“环保电镀”之美称还原剂，显著提高钯层的导电能力，从而确直接电镀经过近四十年的发展，如今已保在大面积的非导体表面也能获得有效而形成了成熟的工艺技术，其化学品也相继商可靠的直接电镀层。品化，如Atotech公司的Neopact、LeaRona

4、l2．3工艺控制公司的Comductron、Blasberg公司的DMS—直接电镀及平(全)板电镀的工艺控制E、Shipley公司的C,rkmon、ElectroChemical如表1所示。公司的Shadow等。面对众多直接电镀工艺，2．4工艺参数的影响我们作何选择p据了解Neopact直接电镀在为了更好地控制工艺过程、提高产品质欧美、香港地区、台湾地区等地已经有数十量，我们需要弄清各个工艺参数对品质及槽家公司采用，在我国大陆四川长虹也成功应液性能的影响，现结合资料及生产经验将其用了Neopact直接电镀工艺，加之汕头超声总

5、结如下，供同行参考。与Atotech公司已建立了长期合作关系，所2．4．1调整以我们选择了Neopact直接电镀工艺。NeopactUX浓度：过低时覆盖能力差、2工艺过程及控制背光级数低，对于板厚大子2ram的板将会2．1工艺流程出现中央环形空洞。过高时，覆盖能力极好，我公司采用的是垂直式Neopact直接电但会影响到镀层与基体铜间的结合力，内层镀工艺，其流程如下：互连缺陷增加。维普资讯http://www.cqvip.com表1Neopact直接电镀及平(全}板电镀工艺控制简表工序戚份控制范围时间温度pH分析大约消耗量药承

6、寿命ml／L丹℃频率ml／L调整调整剂UX50—605—760ll～19两天204I缓冲剂50—60一次20调整调整荆UX70—805—755n—l2两天l54Ⅱ缓冲剂70—80一次l5微蚀PartAl5—2Ol_5—2525每臼3Og，时C≥PartB一次30g，1％／i预浸HPO{(85％)l5—20l一2室温2—2．3每周更换吸附基本剂Pd：200—5—75516每臼30G≥还原剂250ppm，一次100mg／L氧化还原23还原剂自动添加每日6O0IⅡ1电位(45O升溶液)30～23O一～290mv后浸后浸荆l80—2

7、202—3301O—l2两天258一次酸浸硫酸100≤1室温每周更换酸性硫酸铜60—80g[L15～2025每周镀铜硫酸l00—120两次l1氯离子帅一70ppm添加剂1—33L／l万AllpH值：过低时覆盖能力差，当pH值低清洁效果差。于范围0．5一l时，这种缺陷就非常明显，肉温度：过高时，微蚀速率高，锕溶解快，眼可见。过高时，溶液中有机物降解加快、寿重新开缸频率高；过低时，清洁效果不佳。命缩短，并需经常补加。2．4．3预浸温度：过低时覆盖率降低，但影响较小，磷酸浓度：过高时，直接导致吸附液肉限不易发现，如果板子在不润湿的

8、状态进值超标。入时，小孔湿润性将会受到影响，从而影响温度：过高时，溶解铜太多，直接导致吸到小孔的调整效果。附液中铜离子增加。铜含量：在处理板子的过程中，溶液中铜含量：过高时，带人吸附缸，直接影响的铜离子会不断增加，但它对覆盖能力的影吸附效果，缩短吸附液的寿命。响极小，即使钢离子浓度很高，其