逻辑模拟电路模拟时序分析的作用和必要性器件模拟工艺模拟.ppt

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1、逻辑模拟电路模拟时序分析的作用和必要性器件模拟工艺模拟Ch7模块化设计分层分级设计全定制标准单元库母片可测性设计CH61集成电路设计的特点（与分立元件电路的区别）2集成电路设计信息描述的方法3集成电路的基本设计流程4自顶向下（top—down）——分层分级设计由底向上——人工版图设计5集成电路的设计规则是什么，有哪两种方法，对比其特点。6全定制设计方法设计反相器的棍形图、掩模版图设计二输入与非门、或非门的棍形图7SC法、BLL法、GA法和可编程逻辑电路设计法的特点以及区别8门阵列法（GA法）掌握CMOS门阵列六单元管的结构并设计三输入与非门、或非门等

2、基本电路VDDVss共价键离子键金属键分子键Ch5晶格的种类缺陷的种类点缺陷的种类衬底材料的发展化学气相淀积CVD外延正胶与负胶钻蚀替位式扩散和间隙式扩散退火Ch41比较常见的三种光刻方法的优缺点及适用范围。2集成电路制造工艺中制备二氧化硅最常用的两类方法是什么，分别适用于制备那种类型（六种）的二氧化硅层。3MOS集成电路标准场氧化隔离、局域氧化隔离和开槽回填隔离工艺。4CVD的常用方法有哪些？CVD方法能制备哪些薄膜5MOS集成电路的工艺流程6比较三种常用的干法刻蚀1常用的三种MOS管的栅极工艺是什么,比较其优缺点？2用ＭＯＳ和ＣＭＯＳ构成的开关、

3、反相器有什么区别？3熟练掌握ＣＭＯＳ构成反相器、逻辑门（与非、或非）的电路图4存储器的种类CH3电子与空穴施主杂质与受主杂质平均漂移速度雪崩击穿与隧道击穿MIS结构阈值电压Ch21画出PN结的结构图标出各区域的位置及其自建场的方向，决定PN结单向导电的两个效应是什么，简述它们的物理原因。2简述正向PN结电流的传输与转换的过程，这个过程的特点是什么。3双极型晶体管（npn管）的基本结构是什么，画出它正常工作的偏置情况，说明其载流子运输的过程。Ch1集成电路的分类微电子产业分为哪三种具体行业摩尔定律