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时间:2020-03-27
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1、PCB分析报告客户型号:SAM05420130205-12零件编号:PR1201000192日期:2014年11月20日客户反馈1.wrongmetallization(withoutNi-Layer)2.CopperthicknessarethinnerandRoughnessinthethroughholes.3.OverlapandbridgingofNiAu-metallization4.insufficientqualificationofthecuttingprocess1、无Ni层分析分析:通过对现有的产品(PCB)进行X-RAY测试,有Ni层的存在,厚度在3~5
2、μm;从客户反馈的金相报告测试中,孔壁及焊盘处也有镍层的存在。NiNiX-ray测试客户测试对策:为保证产品质量,除常规电性能测试外,我们将对后续加工生产中的各批次产品进行镀层测试并出具报告。二、孔铜厚度低,孔壁粗糙分析:通过对现有钻孔加工产品进行分析,查出孔壁粗糙原因为钻孔参数不配匹,造成孔壁粗糙;对现有加工产品进行抽测,孔铜厚度均在20~25μm(常规加工厚度),可根据客户要求加工铜厚。原因:孔壁粗糙将会使加沉铜工过程中的药水穿透能力下降,造成铜裂现象;而粗糙的孔壁使药水残留于孔内不能有效清除,后续加工过程中的蚀刻药水残留于孔内将铜层蚀刻变薄。50X200X改进后导通孔测试
3、(粗糙度9.13UM)对策:修正钻孔参数(转速及进刀速度的配比),降低孔内粗糙度,进行修正后,孔壁粗糙度<25UM,符合ICPC标准。参数转速(krpm)进刀速度(m/min)对比改进前1203改进后1302三、化镍金桥接分析:通过桥接与未产生桥接面分析,桥接处的阻焊层有起伏,说明阻焊层损伤;原因:可能为化镍金前表面处理磨刷压力过大(不同产品厚度不同),使得阻焊层机械损伤,在后续化镍金过程中产生桥接;化镍金桥接对策:各批次加工产品采取光带测试验证磨刷压力,光带值为8~12MM四、板边毛刺分析:CNC成型边缘光滑,而V-CUT需要有连接细边便于客户拼板贴装,后续分割难以达到CNC
4、边缘平滑效果;原因:因产品是拼板交货,所以采取V-CUT加工,因此贴片后产品的分割难以达到CNC的效果。CNCV-CUTCNC&V-CUT对策:板材的质量及成型加工根据客户需求来确定,V-CUT加工改为CNC成型。附:板材性能指标
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