PCB腐蚀分析报告

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1、PCB腐蝕+IC引脚發黑分析报告一•現象描述部分庫存ps88成品機發現MBa面很多處受潮，已經腐蝕比較嚴重，而后殼防水標簽沒有變化;客戶返回的機器同樣發現如此問題.二•初步分析1•對問題板分析發現ps88成品機發現MBa面接地面部分已被腐蝕的非常的嚴重，見附圖：2.IC引脚已經發黑、發綠;PCB上PIN間防焊已經被腐蝕掉，見附圖：3.IC引脚發黑、發綠處基本上出現在被標籤與泡棉覆蓋處或接近充電器CNTR處.三•初步推測：1.來自MP作業員與PE及SMT修復員的手汗，污漬.2.錫膏，助焊劑成分3•標籤，泡棉膠的成分4.存放環境5.PCB原材四•單項可能性實驗驗證及結果

2、1•手汗，污漬+高温高濕條件(5PCS)……現象0K2•黏貼標籤+高溫高濕條件(5PCS)現象0K3•高溫高濕條件(5PCS)現象0K4.泡棉+高溫高濕條件(5PCS)現象0K5.涂覆助焊劑+高溫高濕條件(10PCS)--IC引脚出現發黑、發綠現象,PCB出現初步腐蝕現象.五・PCB腐蝕+IC引脚發黑根源已打件PCB修復後涂覆的助焊劑在高溫高濕條件下就會發生化學反應•標籤及泡棉由於有吸水性，導致其覆蓋的IC引脚處濕度較大,充電器CNTR處由於與外界的接觸最近,水氣首先到達該處;由於南京的夏天悶熱潮濕,也就形成了發生反應的條件——高溫高濕.注:助焊劑中含有松香，松香為

3、一種有機酸，報告後附松香知識介紹.六•解決對策：對SMT、修復處修復過的主板進行清洗，清除引起發生腐蝕反應的根源.附:松香知識介紹+污染物的種類一•松香介紹1•基本知識松香又名松節油(化學式G9H29COOH),本身是一種弱酸2•焊接中作用在焊劑中能起到一定的活化劑作用，在高溫下能還原錫鉛焊料及PCBPAD表面的氧化膜，使其相互潤濕;促使熔融的錫鉛焊料沿PAD表面漫流;在焊接過程中它可以覆蓋焊接部位，有效的防治焊接部位再氧化•焊接後可使焊劑殘留物形成一層致密的有機膜，對焊点有良好的保護作用，並有一定的防腐性能和電氣絕緣性能.3缺陷1)熔點底2)有黏性和吸濕性，在溫度

4、和溼度作用下松香膜易發二•污染物的種類1•機性污染物(離子型)：機性污染物是指在一定條件下可以電離為離子的一類物質:如鹵化物，酸及其鹽，它們的主要來源是助焊劑和焊錫膏中的活化劑.當電子部件加電時，機性污染物的離子就會朝著帶相反機性的導體迁移,最終引起導線的腐蝕.在潮濕的環境下,還可以直接腐蝕導電條及元件.此外機性污染物具有吸濕性，它吸收水分並在空氣中的C02作用下加速g身的港解.這種離子載體的連鎖反應會引起導電作用,最終引起PCB導電條的腐蝕現象.Sn+1/2Ch—SnOSnO+2HJSi?++H2OSn2++CO2—S11CO32•非機性污染物(非離子型)非機性污

5、染物主要是指助焊劑中的殘留的有機物，最典型的是松香本身的殘渣、波峰焊中的防氧化油、氧化工藝過程中夾帶的膠帶殘留物以及操作人員的肤油等，這些污染物自身發黏，吸附灰塵•特別是非機性污染物在機性污染物的配合下，還會加劇污染的後果.這是因為松香成分中含有多種酸性物質，如松香酸(AbiebicAcid)和海松酸(PimcricAcid).從松香的結構看,它有三個苯環及一個輕基團-COOH,以及兩個不飽和的雙鍵“・HC=CH』.在高溫下，特別是在無機酸H*以及氧化的環境下，會出現複雜的化學反應:一方面徑基與金屬Sn,Cu結合形成松香酸鹽，另一方面，含有不飽和雙鍵的松香，在外來活

6、性自由基的激發下,會生成去氧松香以及“聚合松香二聚合松香此外在錫膏的助焊劑中還含有許多觸變劑，它們在高溫導致的酸性環境下又會與松香起複雜的化學反應,通常在IC清洗過程中引腳之間出現的白色污染就是這種複雜的產物.三:腐蝕圖示