PCB过孔问题分析思路

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1、PCB过孔问题分析思路GMC生产技术部拟制：何庚桓、杨奇辉审核：目录1PCB过孔问题现象描述2PCB过孔问题的分析流程3PCB过孔问题分类4现阶段我司PCB厂家信息一、PCB过孔问题现象描述售后返板从2013年9月至今，已经返回MS801、MS818A、MS901、RT95、AM6C及MS881等累计400PCS主板。其中，确定为PCB过孔问题的58例，占总返板数比例为15%。其中确认其故障现象为三无的47例，死机6例，自动重启2例，无图像2例，自动关机1例。针对DDR过孔不良分析进行展开。售后返板过孔不良所占比

2、例确认故障现象汇总15%过孔不良2216三无死机自动重启47无图像自动关机二、PCB过孔问题的分析流程1、电压测量对故障板进行故障确认，测量DDR基本供电电压是否有异常；2、打印判断通过打印信息明确故障，同时锁定故障区域，缩小分析范围；3、阻值测量对DDR线路排阻进行测量排查，寻找阻值异常点；4、过孔确认对阻值异常点进行分析，确定导致阻值异常的原因；5、重焊确认去除芯片后焊盘线路阻值恢复正常，IC阻值正常可重焊确认；6、芯片更换IC阻值异常或者重焊故障依旧，再依次更换DDR、主芯片。二、PCB过孔问题的分析流程—

3、—打印信息判断（1）、MS801、MS901&MS818A的MSTAR芯片打印信息判断主IC与DDR通讯异常：狟ISTOK狟ISTFAILBISTOKBISTOKMS801主BISTFAIL!!ALLBISTOK!!IC与DDR[123456789][3456789AB][456789A][456789AB]5777[0123456789ABCDEF][0123456789ABCDEF][23456789ABC][3456789ABCD]7778通讯HAL_MIU_INIT2狟ISTOKHelloPM51...B

4、ISTFAILBISTFAIL!!UART_115200AC_ONDDR[][][][][][][][]DDR{7789_6778}UART_115200AC_ON[23456789ABCD][123456789ABCD][3456789ABCDE][3456789ABCDE]主ICMS901&M[3456789ABC][3456789ABC][456789ABC][456789ABCDE]DDRS901K主[123456789AB][23456789ABC][3456789ABC][3456789ABCD]{7

5、789_6778}IC与DDR[23456789ABCD][123456789ABCD][3456789ABCDE][3456789ABCDE]通讯[0123456789ABCDEF][0123456789ABCDEF][0123456789ABCDEF][0123456789ABCDEF]{7788_7777}MSTAR主IC与DDR通讯方案类似上图所示：UART_115200[AT][MB][startsb][0]1.当绿色框数据为failAC_ON或者为空，则主IC与左MS818A中AutoDQS0-[56

6、789ABCD][56789ABCDE][23456789ABCD][23456789ABC]-[0x7799]侧DDR通讯异常（MS818A主IC与AutoDQS1-[456789ABCDE][56789ABCDE][3456789ABCD][23456789ABC]-[0x7899]BIST0-OK左侧为一片DDR）；DDR通讯BIST1-OK2.当橘色框数据为fail_U[AT][MB][startub][319]或者为空，则主IC与上······侧DDR通讯异常。二、PCB过孔问题的分析流程——打印信息判

7、断（2）、AM6C芯片打印信息判断主IC与DDR通讯异常：对于AM6C的主板，接串口打印LOG,如果读到以下信息如下：m6tv_h32_v1#EEEEI3000000032940xf100110303;77500EEEEI400000004294_M6_BL1_1483<253?333PGSR0:0x818001ffPGSR1:0x00000000……（中间省略若干）PUBinitfail!Reset...此打印表示CPU和DDR之间通讯出错，数据线或者DQS线出错；DDRinittestfail!Reset..

8、.此打印表示CPU和DDRU14、U15之间通讯出错，地址线出错。（3）、MT55芯片打印信息判断主IC与DDR通讯异常：用串口工具读打印信息如下，则判定为DDR通信异常。但无法区分是哪一个DDRfail。Boot-DRAMChannelACalibration.Byte0:Gating(2~62),Size=61,Mid=34,Set=34.Byte1:Gating(2