高速pcb的过孔设计

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1、电子工艺技术第’.卷第,期$/0*C5?=<;72?3!<;?533K5?@7;C;6F’%%’年&月高速!"#的过孔设计袁子建，吴志敏，高举（飞燕电子技术中心，北京$%%%&’）摘要：在高速!"#设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和!()*+层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在!"#设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速!"#过孔设计中的一些注意事项。关键词：过孔；寄生电容；寄生电感；非穿导孔技术中图分类号：!",$文献标识码：#文章编号：$%%$-.,&（,’%%’）%,-%$/0-%’!"#$%&"’()*+"’,

2、-.%%/01234567"-8"#(，947,"-:"(，;5<=>（?%"@#(AB%CDE)("C&F%C,()B)’@1%(D%E，2%"8"(’$%%%&’，1,"(#）5G&DE#CD：123453267238729:;<=87=>8?=;<27@26@3:554453267AB=23?;9:;354;>4<2CC@;C5，:848<588<;D74@;C5874:;E525483GC274H28，GD<254H28874=@<;D6@H28AID998<2353;95:;27=3>;<8==57

3、=2;7;>!"#H28453267=@<;D6@878CF323;>:8<832=5?8:8?2=F874274D?=87?5AH%@I)E/&：128；!8<832=5?8:8?2=F；!8<832=5274D?=87?5；#C274874GD<254H28=5?@7;C;6F$)C>:%(D1)/%：#5ED"CB%J$：$%%$-.,&（,’%%’）%,-%$/0-%’目前高速!"#的设计在通信、计算机、图形图有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。产品设计都在追求低功耗、

4、低电磁辐射、高可靠性、埋孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速延伸到线路板的表面。!"#设计中，过孔设计是一个重要因素。"$$过孔!"过孔是多层!"#设计中的一个重要因素，一个"’!"!!()*+层隔离区过孔主要由三部分组成，一是孔；二是孔周围的焊盘!"区；三是!()*+层隔离区。过孔的工艺过程是在孔周围的焊盘区过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。过孔可以起到电气连接，固定或定位器件的作用。过孔示意图如图

5、$所示。过孔一般又分为三类：盲孔、埋孔和通孔。孔盲孔，指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具图$过孔示意图作者简介：袁子建（$J/,-），男，毕业于华中理工大学，高工，现从事电子装联技术研究与管理工作。!))!年<月袁子建等：高速#$%的过孔设计"(;盲孔与埋孔两类孔都位于线路板的内层，层压有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层#$%前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的还会重叠做好几个内层。空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会破通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效

6、。且互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用!)倍。通孔。过孔的分类如图!所示。在#$%设计中，虽然焊盘、过孔的尺寸已逐渐减小，但如果板层厚度不按比例下降，将会导致通孔通孔盲孔埋孔的纵横比增大，通孔的纵横比增大会降低可靠性。!随着先进的激光打孔技术、等离子干腐蚀技术的成熟，应用非贯穿的小盲孔和小埋孔成为可能，若这些!非穿导孔的孔直径为)-’..，所带来的寄生参数是原先常规孔的"/")左右，提高了#$%的可靠性。由于采用非穿导孔技术，使得#$%上大的过孔"会很少，因而可以为走线

7、提供更多的空间。剩余空图!过孔的分类间可以用作大面积屏蔽用途，以改进012/342性!过孔的寄生电容能。同时更多的剩余空间还可以用于内层对器件和过孔本身存在着对地的寄生电容，若过孔在铺关键网线进行部分屏蔽，使其具有最佳电气性能。地层上的隔离孔直径为"!，过孔焊盘的直径为""，采用非穿导孔，可以更方便地进行器件引脚扇出，使#$%的厚度为!，板基材介电常数为!，则过孔的寄得高密度引脚器件（如%56封装器件）很容易布线，生电容大小近似于：缩短连线长度，满足高速电路时序要求。#$"%&"!!""（&"!’""）(普通#$%中的过孔选择过孔的寄生电容会给电路造