东晶电子非公开发行股票预案 2010-06-10.pdf

东晶电子非公开发行股票预案 2010-06-10.pdf

ID:52400127

大小:269.47 KB

页数:19页

时间:2020-03-27

东晶电子非公开发行股票预案 2010-06-10.pdf_第1页
东晶电子非公开发行股票预案 2010-06-10.pdf_第2页
东晶电子非公开发行股票预案 2010-06-10.pdf_第3页
东晶电子非公开发行股票预案 2010-06-10.pdf_第4页
东晶电子非公开发行股票预案 2010-06-10.pdf_第5页
资源描述:

《东晶电子非公开发行股票预案 2010-06-10.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库

1、证券代码:002199证券简称:东晶电子浙江东晶电子股份有限公司ZHEJIANGEASTCRYSTALELECTRONICCO.,LTD.非公开发行股票预案二〇一〇年六月1-3-1发行人申明1、浙江东晶电子股份有限公司及董事会全体成员保证预案内容真实、准确、完整,并确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。2、本次非公开发行股票完成后,公司经营与收益的变化,由公司自行负责;因本次非公开发行股票引致的投资风险,由投资者自行负责。3、浙江东晶电子股份有限公司本次非公开发行股票预案(以下简称:“本预案”)是公司董事会对本次非公开发行股票的说明,

2、任何与之相反的声明均属不实陈述。4、投资者如有任何疑问,应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。5、本预案所述事项并不代表审批机关对于本次非公开发行股票相关事项的实质性判断、确认或批准,本预案所述本次非公开发行股票相关事项的生效和完成尚待取得有关审批机关的批准或核准。1-3-2特别提示1、浙江东晶电子股份有限公司非公开发行股票方案已经2010年公司第二届20次董事会会议审议通过。2、本次非公开发行的发行对象为证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者及其他符合法律法规规定的投

3、资者等不超过十名的特定对象,特定对象均以现金认购。3、本次发行后,公司的实际控制人将不会发生变化。本次非公开发行股票数量不超过3,000万股(含3,000万股),不低于1,000万股(含1,000万股)。若公司股票在定价基准日至发行日期间有派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项的,发行数量也根据本次募集资金总额与除权除息后的发行底价相应地调整。在上述范围内,由股东大会授权董事会根据实际认购情况与保荐机构(主承销商)协商确定最终发行数量。4、本次非公开发行的定价基准日为2010年公司第二届20次董事会会议决议公告日(2010年6月10

4、日),发行价格不低于定价基准日(本次非公开发行股票的董事会决议公告日)前二十个交易日公司股票均价的百分之九十,即13.25元/股。具体发行价格将在取得发行核准批文后,根据发行对象申购报价的情况,遵照价格优先的原则确定。若公司股票在定价基准日至发行日期间有派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项的,应对发行底价进行除权除息处理。5、本次非公开发行股票募集资金金额预计不超过3.05亿元,将用于“年产1.2亿只3G通信设备用微型SMD压电晶体频率元件技改项目”和“年产1.6亿只微型高精度SMD石英晶体谐振器生产线建设项目”。本次发行的募集资

5、金到位前,公司可根据市场、产品订单情况利用自筹资金对募集资金项目进行先期投入,并在募集资金到位后予以置换。6、根据有关法律法规的规定,本次非公开发行股票方案尚需公司股东大会审议批准并报中国证券监督管理委员会核准。1-3-3释义在本发行预案中,除非特别说明,下列词语具有如下涵义:公司、发行人、东晶电子指浙江东晶电子股份有限公司股东大会指浙江东晶电子股份有限公司股东大会董事会指浙江东晶电子股份有限公司董事会监事会指浙江东晶电子股份有限公司监事会公司本次以非公开发行的方式,向不超过十名特定对本次非公开发行股票、非公开指象发行不超过3,000万股

6、(含3,000万股),不低于1,000发行、本次发行万股(含1,000万股)普通股股票之行为本预案指公司本次非公开发行股票预案《公司章程》指《浙江东晶电子股份有限公司章程》《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》中国证监会指中国证券监督管理委员会深交所指深圳证券交易所元(万元)指人民币元(人民币万元)利用石英晶体(即水晶)的逆压电效应(在外电场作用下产生弹性形变的特性)制成的机电能量耦合的频压电石英晶体元器件指率控制元器件,主要包括谐振器、振荡器和滤波器三大类石英晶体谐振器,是通过在石英晶片两面镀上电极而谐

7、振器指构成的频率控制元件,交变信号加到电极上时谐振器会在特定的频率上起振DualIn-linePackage的缩写,译为“双列直插式封装”,DIP指此封装形式具有适合PCB(印刷电路板)穿孔安装等特点SurfaceMountDevice的缩写,译为“表面贴装的电子SMD指元器件”,也称片式元器件,区别于传统的有引线产品1-3-4外形尺寸为3.2mm×2.5mm(2.5mm×2.0mm、SMD3225(2520、2016)指2.0mm×1.6mm)的SMD石英晶体谐振器3rd-generation的缩写,第三代移动通信技术的简称,3G指支持

8、高速数据传输的蜂窝移动通讯技术。1-3-5第一节本次非公开发行股票方案概要一、本次非公开发行的背景和目的(一)本次非公开发行的背景浙江东晶电子股份有限公司是国家级高新技术企业、国家火炬计划重点

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。