聚氨酯导热复合材料的制备及表征.pdf

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1、第43卷第lO期应用化工Vo1．43No．1O2014年10月AppliedChemicalIndustryOct．2014氧化铝／环氧树脂／聚氨酯导热复合材料的制备及表征李红强，温盛辉，赖学军，曾幸荣，周刚，孔华龙(1．华南理工大学材料科学与工程学院，广东广州510640；2．惠州中京电子科技股份有限公司，广东惠州516008)摘要：采用硅烷偶联剂KH550对氧化铝表面进行改性，并以改性氧化铝为导热填料，以环氧树脂为基体树脂，自制的聚氨酯预聚体为柔性改性剂，制备了氧化铝／环氧树脂／聚氨酯导热复合材料。采用红外光谱对KH550改性氧化铝的结构进行了表征，探讨了影响复

2、合材料热导率的主要因素，研究了改性氧化铝用量对复合材料力学性能的影响，并利用扫描电镜对复合材料的微观结构进行了观察。结果表明，KH550已通过化学键接枝在氧化铝表面。随着KH550改性氧化铝用量的增加，复合材料的拉伸强度逐渐增大，而导热率和断裂伸长率呈现先上升后下降的趋势。当改性氧化铝的用量为150phr时，复合材料的导热率达到最大值0．66W／(m·K)，拉伸强度和断裂伸长率分别为37．2MPa和1．62％。随着m(PUA)／m(EP)的增大，复合材料的导热率相应下降，适宜的m(PUA)／m(EP)为15／85。关键词：氧化铝；热导率；环氧树脂；聚氨酯中图分类号：

3、TQ322．4文献标识码：A文章编号：1671—3206(2014)10—1816—04PreparationandcharacterizationofAI203／epoxyresin／polyurethanethermalconductivecompositesL／Hong．qiang，WENSheng—hui，LAIXue-jun，ZENGXing—rong，ZHOUGang2KONGHua—long，(1．CoUegeofMaterialsScienceandEngineering，SouthChinaUniversityofTechnology，Guangz

4、hou510640，China；2．HuizhouChinaEagleElectronicTechnologyCo．，Ltd，Huizhou516008，China)Abstract：Aluminiumoxide／epoxyresin／polyurethane(A12O3／EP／PU)thermalconductivecompositeswerepreparedwithKH550modifiedA12O3asthermalconductivefiller，EPandPUasmatrixresinandflexiblemodifier，respectively．The

5、structureofKH550modifiedA12O3wascharacterizedbyFTIR，themaineffectfactorsonthethermalconductivitywerediscussed，theeffectofmodifiedA12O3amountonthemechanicalpropertieswasstudied，andthemicrostructureofthecompositewasalsomeasuredbySEM．TheresultsshowedthatKH550successfullygraftedontothesurf

6、aceofA12O3bychemicalbonds．WiththeincreaseofthemodifiedA12O3amount，thetensilestrengthofthecompositesincreasedgradually，whilethethermalconductivityandelongationatbreakfirstlyincreasedandthendecreased．WhenmodifiedAI2O3amountwas150phr，thethermalconductivityreached0．66W／(m·K)，thetensilestre

7、ngthandelongationatbreakwere37．2MPaand1．62％，respectively．Withtheincreaseofm(PUA)／m(EP)，thethermalconductivitydecreasedaccordingly，andtheappropriatem(PUA)／m(EP)was15／85．Keywords：aluminiumoxide；thermalconductivity；epoxyresin；polyurethane目前，电子元器件已被广泛用于手机、电脑、相关重要。如果不能很好地散热，将会缩短其使用周机以及各种家