工艺条件对电镀锌锡镍镀层的影响.pdf

工艺条件对电镀锌锡镍镀层的影响.pdf

ID:52356324

大小:143.92 KB

页数:2页

时间:2020-03-26

工艺条件对电镀锌锡镍镀层的影响.pdf_第1页
工艺条件对电镀锌锡镍镀层的影响.pdf_第2页
资源描述:

《工艺条件对电镀锌锡镍镀层的影响.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、化学工程师ChemicalEngineer2013年第6期文章编号:1002—1124(2013)06—0072—02五狸师工艺条件对电镀锌锡镍镀层的影响属她周玉梅(黑龙江省石化学校。黑龙江哈尔滨150001)摘要:采用焦磷酸盐体系在电解铜箔上电镀锌锡镍三元合金。研究了电流密度、温度和pH值对镀层质量的影响,确定了在电解铜箔上电镀锌锡镍三元合金的较佳的工艺条件。采用能谱仪分析了镀层的组成,测试结果表明,镀层中锌含量为34.OO(wt)%,镍含量为11.08(wt)%,锡含量为54.92(wt)%。该工

2、艺适合工业化应用。关键词:电解铜箔;锌锡镍;电镀;表面处理中图分类号:TQ153.2文献标识码:AInfluenceofprocessconditionsonelectroplatingzinc-fin-nickelternaryalloyZH0UYu—mei(HeilongjiangCadreSchoolofPetroleumandChemicalEngineering,Harbin150025,China)Abstract:Electrodepositionofzinc-tin-nickelter

3、naryalloyonthesurfaceofcopperfoilfrompyrophosphatesystemwasinvestigated.Efectofcurrentdensity,temperature,pHontheappearancesofplantingwerediscussedrespectively.Processconditionsforeleetroplatingzinc—tin—nickelternaryalloyonthesurfaceofcopperfoilhavebeen

4、optimized.Thecompositionofelectrodepositwastestedbyenergydispersivespectrometer.Thetestingresultsshowsthatzincof34.0O()%,nickelof11.08()%andtinof54.92(wt)%inplatinglayer.Theprocessissuit-ableforindustrialapplicationKeywords:electrolyticcopperfoil;ZnSnNi

5、;electrodeposition;su[facetreatment随着印刷线路技术在电子工业中的应用,电解散,铜箔长期贮存和使用过程中具有很好的稳定铜箔在工业、国防现代化建设中的重要性越来越明性。因此,本文讨论了工艺条件对电沉积锌锡镍合显⋯1。电解铜箔的后处理方法很多,主要有在铜箔表金镀层的影响。面电镀锌及锌镍、锌锡等锌合金。铜箔镀锌的主要问题是铜与镀层锌易发生扩散,从而导致镀层表面1实验部分的颜色变化;电镀锌镍合金与镀锌相比由于镍的加入,可以阻止铜锌的扩散,克服了铜箔镀锌经长1.1实验材料及镀液

6、组成时间贮存变色的问题,但该方法的最大不足是阴极基体采用18m厚的电解铜箔,以纯锌板为阳电流效率较低,约为50%80%,镀层含镍量较低,极。镀液组成为:焦磷酸钾270g·L-

7、硫酸亚锡lOg·IJ_,约为6%一9%[31。电镀锌锡合金与锌酸盐体系镀锌相硫酸锌50g·IJ-,硫酸镍35g·I『,添加剂0.6g·IJ_’,电比,具有镀液的分散能力好,镀层细致,平整的优沉积2min。实验中所用试剂均为分析纯。点,但其不足之处是镀层中锌的含量受电流密度影1.2测试方法响比较大,使用的电流密度范围比较窄【4】。

8、总之,电1.2.1镀层外观检测由于工艺条件对镀层的外解铜箔上镀锌、锌锡合金层,该铜箔在长期贮存之观影响较大,为考察其规律性,直接采用数码相机后其耐酸性并不是令人满意的。照相,通过对不同条件下的相片对比,得出外观变目前,有人研究了在铜箔上电镀锌锡镍三元合化规律。金,其中镍既不从锌镍合金层扩散到锌锡合金层,1.2.2镀层成分检测采用日本Hitachi$4700型也不扩散到铜箔,镍和铜的逆向扩散更困难I51。由于带能谱仪的扫描电子显微镜(FE—sEM)对镀层进行镍控制着加热时锌和锡的经过和源自锌镍层的扩成分

9、检测。收稿日期::013埘2结果与讨论作者简介:周玉梅(1966一),女,工程师,毕业于北京化工大学,现从事科研工作。2013年第6期周玉梅:工艺条件对电镀锌锡镍镀层的影响2.1电流密度对镀层外观质量的影响对在电流密度为1.0A·dm之、温度为30~C、pH当温度为30℃、pH值为8时,研究了电流密度值为8条件下得到的镀层进行了能谱测试,结果见对镀层外观的影响,结果见表1。图1。表1电流密度对镀层外观的影响5.2Tab.1Efectofcurrentde

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。