软熔处理对锡镀层的影响

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1、·6·July2005Electroplating&PollutionControlVol.25No.4口段采用镀层重量测试仪和镀锡板测厚仪等在线检(4)卤素法水平式电镀与其它直立式电镀不测系统。同,钢带的双面镀层是分别电镀,因此,产品镀锡量的选择范围大,既可生产双面镀锡量相等的等厚产6　卤素法镀锡层的质量品,也可生产双面镀锡量不同的差厚产品。(1)镀锡层均匀致密,光滑平整,产品质量稳7　结束语定,成品率高。(2)镀锡板在软熔过程中,镀锡层与钢带之间卤素法电镀锡工艺具有电流效率高、生产能力会形成一层铁锡合金层,从而大大提高了镀锡层的大、镀锡板质量好、运行成本低和自动化程度高等优附着力

2、,产品具有优良的可加工性和可焊性,而且软点。相信在不久的将来,卤素法电镀锡工艺将在我熔后产品的表面光洁如镜。国电镀锡板生产中发挥重要作用,同时也将进一步(3)镀锡板在钝化处理后,表面会形成一层牢满足我国食品、医药、轻工、汽车和家电行业对镀锡固致密的铬锡复合氧化膜,从而提高了产品的耐腐板日益增长的需求。蚀性,同时也提高了镀锡板表面对油漆的可涂性,并收稿日期:2005201204能进一步加工成彩印板。软熔处理对锡镀层的影响EffectsofMildMeltTreatmentonTinCoatings杜轶君,　孙　勇,　沈　黎,　李东田(昆明理工大学新材料制备与加工重点实验室,云南昆明65

3、0093)DUYi2jun,SUNYong,SHENLi,LIDong2tian(KunmingUniversityofScienceandTechnology,Kunming650093)摘要:研究了软熔处理温度与保温时间对锡镀层的镀层结合力、镀层表面形貌和孔隙率的影响。结果表明:软熔处理会改善镀层结合力,但温度和时间不宜过高、过长;软熔处理的温度过高和时间过长,表面会析出锡珠,影响表面质量;软熔处理会降低镀层的孔隙率,但温度高于200°C,则孔隙率会随着温度的升高而增加。关键词:电镀;锡镀层;软熔处理;镀层结合力;孔隙率Abstract:Theeffectsoftemperatu

4、reandretainingtimeinmildmelttreatmentonthebondingstrength,surfacemorphologyandporosityoftincoatingarestudied.Theresultsshowthatmildmelttreatmentcanimprovethebondingstrengthofcoating,buttoohightemperatureandtoolongretainingtimeisnotsuitable;highertemperatureandlongertimewillresultintinbeadssepar

5、atedoutfromcoatingsurface,affectingsurfacequality;melttreatmentcanreducetheporosityoftincoating,butover200°C,theporositywillincreasewiththerisingoftemperature.Keywords:electroplating;tincoating;mildmelttreatment;bondingstrength;porosity中图分类号:TQ153　　　　　文献标识码:A　　　　　文章编号:100024742(2005)0420006203护

6、铜电缆和电器件防止硫的影响。由于锡镀层柔1　前言软,富延展性,许多机件常用镀锡来防止活动时拉锡镀层熔点低(232°C)、易焊,是电子元器件引伤、滞死,同时也用于减磨和密封,包括冷作变形时线的良好助焊层。锡是两性金属,在酸碱中都能溶的润滑。各种活塞、螺纹等很多采用镀锡。虽然锡22解。锡原子的电子壳层上外层的5s5p结构令其化的电位为-0.136V,还不足以在一般大气腐蚀条件合物呈2或4价,并易相互转换,因此,2或4价的锡下形成牺牲性防护,但在有机介质中能够起到牺牲盐都能用来镀锡;而且,锡镀层在空气中不容易变保护作用,加上锡对人体无毒,所以多用于制作食品[1]色,且抗硫效果较好,导电也优

7、良。因此,常用于保容器。在铝表面镀覆一层锡层用于阻隔铝合金与基金项目:国家自然科学基金“铝铅非混溶系组织结构及性能研究”(项目编号:50064)2005年7月　　　　　电镀与环保第25卷第4期(总第144期)·7·食品的直接接触,对保持食品对人体健康具有现实时间分别为10、20和30min,对比软熔温度、时间对意义。镀层结合力的影响。软熔处理在保护气氛下进行以锡的晶态结构在室温下(18°C)会缓慢地转化,防止锡氧化。软熔处理后对试样进行弯曲和划痕试从α态的