有机硅灌封材料的研究进展.pdf

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1、应用科技2009年4月21日第十七卷第8期有机硅灌封材料的研究进展章坚(浙江新安化工集团股份有限公司，浙江建德311600)前言灌封简单说就是把构成电子元氨酯灌封材料常用于汽车干式点火工作。基于以上工作环境，对灌封材器件的各部分按要求进行合理的布线圈和摩托车无触点点火装置的封料提出以下性能要求：(1)电性能方置、组装、键合、连接与环境隔离和装，封装后点火线圈的环境适应能面要求绝缘强度和绝缘电阻高，介保护等操作工艺[1]。它的作用是强化力强、抗震性能和耐冷热循环性能质损耗和介质常数小，电参数随温度电子器件的整体性，提高对外来冲好。但聚氨酯在应用中存在着难以和频率的变

2、化小；(2)物理机械方面，击、震动的抵抗力；提高内部元件、解决的问题，例如：灌封胶表面过要求抗张强度大，冲击强度和热变形线路间的绝缘；有利于器件小型化、软、易起泡；固化不充分且高温固化温度高，线膨胀系数和收缩率小；(3)轻量化；避免元件、线路直接暴露于时易发脆；灌封胶表面有花纹现象。工艺性能方面和其它两类树脂一样环境中，改善器件的防水、防潮性由于这些缺陷的存在，聚氨酯灌封要求粘度小，适用期长，固化温度尽能。灌封材料的品种很多，常用的主材料也仅用于普通电器元件的灌可能低，灌封材料最好无毒或低毒，要有三大类：环氧树脂，有机硅和聚封。在条件苛刻的工作环境中聚氨由此可见各

3、方面的性能要求都很高。氨酯。酯灌封材料往往难以满足要求。航国内目前很少有满足这些苛刻工作环氧树脂灌封材料的特点是收空、航天、船舶等高技术领域工作环条件的环氧树脂和聚氨酯类的灌封缩率小、无副产物、优良的电绝缘性境条件更加苛刻，灌封元件必须能材料。有机硅灌封材料因其特殊的能，但受分子结构本身的限制，耐热在-55～180℃的温度范围内工作，灌硅氧键主链结构而具有耐高低温、机性不高，一般只用于常温条件下的封工件固化后需经过机械加工，在械性能、耐候、电绝缘等一系列优良电子元器件的灌封，其使用环境对加工过程中不应出现形变、回粘等性能，在高科技领域具有显著的研究机械力学性能没有

4、特殊的要求。聚现象，且必须在高速旋转的状态下潜力和极大的应用前景。有机硅灌封材料分类及基本特性从交联机理的角度可把有机硅灌封材料分为缩合型和加的一个重要发展与应用。其原理是由含乙烯基的硅氧烷与含成型两种。缩合型有机硅灌封料系以端羟基聚二有机基硅氧烷Si—H键硅氧烷，在第八族过渡金属化合物(如Pt)催化下进行氢为基础聚合物，多官能硅烷或硅氧烷为交联剂，在催化剂作用硅化加成反应，形成新的Si—C键，使线型硅氧烷交联成为网络下，室温下遇湿气或混匀即可发生缩合反应，形成网络状弹性结构。加成型有机硅灌封材料在固化过程中无小分子产生，收体。固化过程中有水、二氧化碳、甲醇和乙醇

5、等小分子化合物放缩率小，工艺适应性好，生产效率高。加成型有机硅灌封材料自出。加成型有机硅灌封料是司贝尔氢硅化反应在硅橡胶硫化中出现以来，发展很快，有取代缩合型有机硅灌封材料的趋势。收稿日期：2009-03-20作者简介：章坚（1977-）男，企业博士后，主要从事加成型液体灌封硅橡胶灌封料的研制。15应用科技（1）提高导热填料的导热性髴加成型液体灌封硅橡胶对填料进行表面处理可以提高填料与基胶的相容性，增加加成型硅橡胶灌封料是以含乙烯基的聚二甲基硅氧烷作填充量，实现灌封胶导热性大幅度提高。如采用经硅烷偶联剂为基础聚合物，低分子质量的含氢硅油作为交联剂，在铂系催KH-5

6、50、A-151、六甲基二硅氮烷、二甲基二甲氧基硅烷表面处化剂作用下交联成网状结构[2]。它与传统的缩合型灌封硅橡胶理的刚玉粉填充RTV导热硅橡胶，材料的热导率可从1.16w/相比，硫化过程没有小分子的副产物产生，交联结构易控制，硫(m.K)提高到2.10w/(m·K)，导热性能提高近一倍。化产品收缩率小；产品工艺性能优越，既可在常温下硫化，又可（2）将填料超细化和纤维化在加热条件下硫化，并且可以深层快速硫化；产品加工工艺性如果把无机填料的尺寸减小到纳米级，其本身的导热性会能佳，粘度低、流动性好，能浇注；可用泵送和静态混合，具有工因粒子内部原子间距和结构的变化而发

7、生质的变化。如常规氮艺简化、快捷，高效节能的优点，因此被公认为是极有发展前途化铝(AlN)的热导率约为36W/(m·K)，而纳米级AlN却为的电子工业用新型封装材料。320W/(m·K)。潘大海等人发现，当粒径为5～20μm的氮化硅新安化工采用低粘度的乙烯基硅油和低含氢硅油，以高纯(SiN)的用量为150～250份(基体为100份)时，RTV硅橡胶的热导率为0.9W/(m·K)，且物理性能及加工性能良好。相同种类及石英粉为填料，以铂络合物为催化剂，制备双组分加成型液体用量的球形、片状、纤维填料对硅橡胶导热率的影响不同，其中灌封硅橡胶，通过改变石英粉的用量、含氢硅油

8、的含氢量、