有机硅灌封材料的研究进展

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1、维普资讯http://www.cqvip.com第24卷第2期材料科学与工程学报总第100期Vol、24No．2JournalofMaterialsScience＆EngineeringApr．2006文章编号：1673-2812(2006)02-0321-04有机硅灌封材料的研究进展乔红云，寇开昌，颜录科，丁美平，田普锋(西北工业大学理学院应用化学系．陕西西安710062)【摘要】本文主要综述了国内外用于电子元器件、大规模集成电路等高科技领域的有机硅灌封材料在流动、耐高温、阻燃和绝缘导热等方面的性能以及催化剂对

2、灌封材料的影响的研究应用进展。【关键词】灌封材料；加成型硅橡胶；阻燃性；耐高温性；绝缘导热；催化剂中图分类号：TQ264．1文献标识码：ADevelopmentofOrganicSiliconEncapsulationQLAoHong-yun，KOUKai-chang，YANLu-ke，DINGMei-ping，TIANPu-feng(DepartmentofAppliedChemistry，NorthwestPolytechnicalUniversity，Xi’柚710072⋯China)【Abstract】T

3、hispapermainlydescribedtheresearchonrheologicalproperty，highthermalstability，flameretardant，theinfluenceofcatalystandinsulatingheatconductionoforganicsiliconencapsulatingmaterials，whichgreatlyapplyonelectronicequipmentandlargescaleintegratedcircuitandSOforth．

4、【Keywords】encapsulatingmaterials；additionsiliconerubber；flanleretardant；highthermalstability；insulatingheatconduction；catalyst足要求。象航空、航天、船舶等高技术领域工作环境条件更1前言加苛刻，灌封元件必须能在．55—180℃的温度范围内工作⋯，灌封工件固化后需经过机械加工，在加工过程中不应灌封简单说就是把构成电子元器件的各部分按要求进出现形变、回粘等现象，且必须在高速旋转的状态下工作。行合

5、理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作基于以上工作环境的要求对灌封材料提出以下性能要求：工艺。它的作用是强化电子器件的整体性，提高对外来冲①电性能方面要求绝缘强度和绝缘电阻高，介质损耗和介击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘；有利于器质常数小，电参数随温度和频率的变化小；②物理机械方件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露于环境中，改善面：要求抗张强度大，冲击强度和热变形温度高，线膨胀系器件的防水、防潮性能⋯。数和收缩率小；③工艺性能方面和其它两类树脂一样要求灌封材料的品种很多，常用的主要有三大

6、类：环氧树粘度小，适用期长，固化温度尽可能低，灌封材料最好无毒脂，有机硅和聚氨酯。环氧树脂灌封材料的特点是收缩或低毒[5]，由此可见各方面的性能要求都很高。国内目前率小、无副产物、优良的电绝缘性能，但受分子结构本身的很少有满足这些苛刻工作条件的环氧树脂和聚氨酯类的灌限制，耐热性不高，一般只用于常温条件下的电子元器件的封材料。有机硅灌封材料因其特殊的硅氧键主链结构而具灌封，其使用环境对机械力学性能没有特殊的要求。聚氨有耐高低温、机械性能、耐候、电绝缘等一系列优良性能，在酯灌封材料常用于汽车干式点火线圈和摩托车无触点

7、点高科技领域具有显著的研究潜力和极大的应用前景。火装置的封装，封装后点火线圈的环境适应能力强、抗震性能和耐冷热循环性能好。但聚氨酯在应用中存在着难以2有机硅灌封材料分类及基本特性解决的问题，例如：灌封胶表面过软、易起泡；固化不充分且高温固化时易发脆；灌封胶表面还有花纹现象。由于这些从交联机理的角度可把有机硅灌封材料分为缩合型缺陷的存在，聚氨酯灌封材料也仅用于普通电器元件的灌和加成型两种。缩合型有机硅灌封料系以端羟基聚二有机封。在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满基硅氧烷为基础聚合物，多官能硅烷或硅氧烷为

8、交联剂，在收疆日期：2005-04-20；1．订日期：2005-06-27作者简介：乔红云．女。陕西人．硕士研究生．主要从事高分子材料的应用研究。E-marl：giaomayyousucceed@yahoo．eom．cn维普资讯http://www.cqvip.com·322·材料科学与工程学报2006年4月催化剂作用下，室温下遇湿气或混匀即可发生缩合反应，形键，使线型硅