王氏宗祠修建倡议书.doc

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1、王氏宗祠修建倡议书　　王氏宗祠修建倡议书中国在封装设备硬件上，由于购买了最新型和最先进的封胶设备，拥有后发优势，具备先进封装技术和工艺发展的基础。　　1.4LED芯片LED封装器件的性能在50%程度上取决于芯片，50%取决于封装工艺和辅助材料。　　目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均产能在1至2个亿。　　国内中小尺寸芯片已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸还需要进口，主要美国、台湾企业。　　国产品牌的中小尺寸芯片性能与国外品牌差

2、距较小，具有良好的性价比，能满足绝大部分LED应用企业的需求。　　国产大尺寸瓦级芯片还需努力，以满足未来照明市场的巨大需求。　　随着资本市场对上游芯片企业的介入，预计未来三年我国LED芯片企业将有较大的发展，将有力地促进LED封装产业总体水平的提高。　　1.5LED封装辅助材料LED封装辅助材料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。　　目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。　　高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温。　　耐紫外线、优异折射率及良好的膨胀

3、系数等。　　随着全球一体化的进程，中国LED封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。　　1.6LED封装设计直插式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减、光学配比。　　失效率等方面可进一步上台阶。　　贴片式LED的设计尤其是顶部发光的SMD在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。　　功率型LED的设计则是一片新天地。　　功率型大尺寸芯片制造还处于发展阶段，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出

4、现。　　目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定的差距，这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。　　1.7LED封装工艺LED封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等。　　我国LED封装企业这几年快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，不过我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。　　1.8LED封装器件的性能小芯片的亮度已与国外最高亮度产品接近；在光衰方面我国LED封装工艺经过多年的发展和积累，已有较

5、好的基础，在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌；失效率与芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关，中国封装企业的LED失效率整体水平有待提高，不过也有少量中国优秀封装企业的失效率已达到世界水平。　　LED的光效90%取决于芯片的发光效率。　　中国LED封装企业对封装环节的光效提高技术也有大量研究。　　如果中国在大尺寸瓦级芯片的研发生产上取得突破及量产，将会极大促进功率型封装器件光效的提高。　　2.直插式LED封装工艺基本流程2.1固晶在固晶前我们首先要确定我们加工的这批产品是L型（垂直型）还

6、是V型（水平型）封装，因为如果我们选择L型封装那么我们就要对应选择能够导电的银胶，相反我们选择V型封装就要选择绝缘胶。　　除此之外我们要根据客户的要求，这一批产品是聚光还是散光，不同要求我们就要选取不同的支架。　　当确定芯片、胶水和支架时，那么我们就可以开始固晶了。　　以下以聚光、垂直型封装为例，首先是往支架的聚光杯里面注入适量的银胶，然后再往里面放进芯片，这一道工序的最后一步是烘烤。　　就我个人认为这一到工艺最重要的有三步，如果不做好一定会影响LED光效率。　　其一，注入银胶量的多少。　　采用银胶的目的

7、是粘著芯片和支架，还有就是利用银胶导电性。　　胶量最好控制在芯片高度的2/3~1/2，如果胶量过多(超过芯片高度1/2)，会造成PN结短路，最终而无法正常发光，还有银片间的结合层阻值还会增大。　　另外银胶量少或者缺胶，那就无法起到粘着芯片的作用。　　其二，芯片放置的位置及放置时的力度。　　在固晶中我们最理想的状态是把芯片放置在聚光杯的正中央，这样方便我们更好的采光，如果我们把芯片的位置放偏了，一方面在下一步自动焊线机中有可能找不到芯片的电机进行焊接，最后会造成死灯。　　另外就算焊接好了，那么聚光杯无法最大

8、化的采集光线，光效率大减折扣。　　出现不良品的原因有芯片悬浮在银胶上、芯片倾斜超过5°（焊线就找不到位置）、晶粒表面破损1/　　4、晶粒翻转和芯片表面粘胶。　　其三，烘烤温度及时间的控制。　　温度过低我们就无法使银胶固化，芯片与支架粘附不好，芯片可能会脱离。　　另外温度过高，产生应力大，体积电阻也相应发生变化。　　进一步影响焊线工艺。　　2.2焊线完成固晶这一步工序之后，接下来我们就要进行焊线工作。　　焊线的目的是在压力、热量