一种基于厚膜工艺电路版图设计

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1、一种基于厚膜工艺电路版图设计　　摘要：在电子线路版图设计中，通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术，可以实现元器件数目繁多，电路连接复杂，且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析，确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸的要求，综合考虑电路的性能和元件的封装形式，通过合理的电路分割和布局设计，验证了设计方案的合理性和可实现性。体现了厚膜工艺技术在电路版图设计中强大的优越性，使一个按常规的方法无法实现的电路版图设计问题迎刃而解。关键词：电路版图设计；电路分割设计；厚膜混合集成电路；厚膜工艺中图分类号：TN710?34文献标识码：A文章编号：10

2、04?373X（2014）04?0118?03Circuitlayoutdesignbasedonthick?filmprocessPUYa?fang（ShaanxiHuaJingMicroelectronicsCo.，Ltd，Xi’an710065，China）Abstract：Theprintedcircuitboard（PCB）technologyisappliedtocircuitdesigngenerally.8Ifitiscombinedwiththick?filmprocess，thecircuitlayoutdesign，inwhichthecomplicatedc

3、onnectionandmanydevicesaremountedinitslimitedroom，canbeimplemented.Theoutstandingadvantagesofthethick?filmhybridcircuitweredemonstratedbytheoreticalanalysisofthreedefferentdesignschemesofcircuitlayoutdesign.Itistheuniqueonewhichcanmeettherequirementofthecircuitdesignscheme.Accordingtothebounda

4、rydimensionrequirementofthecircuit，thecircuitperformanceanddeviceencapsulationmodewereconsideredthoroughly，andtherationalityandrealizabilityofthedesignschemewerevalidatedbyreasonablecircuitsegmentingdesignandlayoutdesign.Theoutstandingsuperiorityofthick?filmprocesswasreflectedinthecircuitlayou

5、tdesign.Thedifficultythattheconventionalmethodsforcircuitlayoutdesigncouldnotovercomewassolvedeasily.Keywords：circuitlayoutdesign；circuitsegmentingdesign；thick?filmhybridcircuit；thick?filmprocess80引言随着电子技术的飞速发展，对电子设备、系统的组装密度的要求越来越高，对电路功能的集成度、可靠性等都提出了更高的要求。电子产品不断地小型化、轻量化、多功能化。除了集成电路芯片的集成度越来越高外，

6、电路结构合理的版图设计在体积小型化方面也起着举足轻重的作用。1厚膜工艺技术简述厚膜工艺技术是将导电带和电阻通过丝网漏印、烧结到陶瓷基板上的一种工艺技术[1]。厚膜混合集成电路是在厚膜工艺技术的基础上，将电阻通过激光精调后，再将贴片元器件或裸芯片装配到陶瓷基板上的混合集成电路[2]。厚膜混合集成电路基本工艺流程图见图1。图1厚膜工艺流程图厚膜工艺与印制板工艺比较见表1。2电路版图设计2.1设计要求将电路原理图（图2，图3）平面化设计在直径为34mm的PCB板上（对电路进行分析后无需考虑相互干扰），外形尺寸图见图4。其中：序列号及电源为需要引出的引脚。表1厚膜工艺与印制板工艺比较8图2

7、原理图（1）图3原理图（2）图4外形尺寸图2.2设计步骤2.2.1分类清点电路中的元器件数量分类清点电路中的元器件数量见表2。表2元器件数量2.2.2确定电路设计方案根据电路原理图，对以下3个方案逐一进行分析：（1）方案1：在印制板上双面布线　　简单计算一下各种元器件所占面积：贴片电阻电容：4.8×46=220.8mm2；贴片二三极管：8.9×5=44.5mm2；贴片集成电路：77×3+72=303mm2；贴片运算放大器：33.44×11=367.84mm2；电位器：