厚膜电路设计合同

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1、XX年的机关后勤工作在区委、区政府的正确领导下，以邓小平理论和“三个代表”重要思想为指导，深入贯彻中央、省、市、区有关会议精神，全面落实科学发展观厚膜电路设计合同　　篇一：厚膜混合电路的组装及封装文档　　厚膜混合电路（HIC）的组装及封装工艺　　吴亚军　　陕西国防工业职业技术学院电子信息学院微电3101班西安市户县摘要：厚膜混合电路（HIC）是微电子技术的一个方面，微电子技术主要是微小型电子元件器件组成的电子系统。主要依靠特定的工艺在单独的基片之上(或之内)形成无源络并互连有源器件，从而构成的微型电子电路。厚膜混合电路以其元件参数范围广、精度和稳定度高、电路设计灵活性大

2、、研制生产周期短、适合于多种小批量生产等特点，与半导体集成电路相互补充、相互渗透，业已成为集成电路的一个重要组成部分，广泛应用于电控设备系统中，对电子设备的微型化起到了重要的推动作用。　　Thickfilmhybridcircuit(HIC)isanaspectofmicroelectronictechnology,microelectronicstechnologyismainlysmallelectroniccomponentsdevicescomposedofelectronicsystem.Mainlydependsonthespecificprocessona

3、separatesubstrate(orwithin)formapassivenetworkandinterconnectingtheactivedevice,therebyformingaminiatureelectroniccircuit.Thickfilmhybridcircuitcomponent按照“三个贴近”的要求，紧紧围绕全区中心工作，深入开展“平安区”、“充分就业区”创建活动，着力提高市民素质，弘扬城市文明精神，为实现全区城市统筹XX年的机关后勤工作在区委、区政府的正确领导下，以邓小平理论和“三个代表”重要思想为指导，深入贯彻中央、省、市、区有关会议精神

4、，全面落实科学发展观parameterstoitswiderange,highprecisionandstabilityofthecircuitdesign,flexibility,productioncycleisshort,suitableforavarietyofsmallbatchproductionandothercharacteristics,andasemiconductorintegratedcircuitmutualcomplement,mutualpenetration,hasbecomeintegratedcircuitisanimportantc

5、omponent,iswidelyappliedinelectriccontrolequipmentinthesystem,onelectronicequipmentminiaturizationplayedanimportantroleinpromoting.　　关键词：厚膜混合电路（HIC）微电子技术（microelectronictechnolog）半导体集成电路（emiconductorintegratedcircuit）按照“三个贴近”的要求，紧紧围绕全区中心工作，深入开展“平安区”、“充分就业区”创建活动，着力提高市民素质，弘扬城市文明精神，为实现全区城市统

6、筹XX年的机关后勤工作在区委、区政府的正确领导下，以邓小平理论和“三个代表”重要思想为指导，深入贯彻中央、省、市、区有关会议精神，全面落实科学发展观　　引言：从上世纪六十年代开始，厚膜混合集成电路就以其元件参数范围广。精度和稳定度高。电路设计灵活性大。研制生产周期短。适合于多种小批量生产等特点，与半导体集成电路相互补充。相互渗透，业已成为集成电路的一个重要组成部分，广泛应用于电控设备系统中，对电子设备的微型化起到了重要的推动作用。虽然在数字电路方面，半导体集成电路充分发挥了小型化。高可靠性。适合大批量低成本生产的特点，但是厚膜混合集成电路在许多方面，都保持着优于半导体集

7、成电路的地位和特点。随着半导体集成电路芯片规模的不断增大，为大规模半导体集成电路与厚膜混合集成电路提供了高密度与多功能的外贴元器件。利用厚膜多层布线技术和先进的组装技术进行混合集成，所制成的多功能大规模混合集成电路即为现在和将来的发展方向　　1.厚膜混合集成电路的材料　　在厚膜混合集成电路中，基片起着承载厚膜元件、互连、外贴元件和以及包封等作用，在大功率电路中，基片还有散热的作用。厚膜电路对基片的要求包括：平整度、光洁度高；有良好的电气性能；高的导热系数；有与其它材料相匹配的热膨胀系数；有良好的机械性能；高稳定度；良好的加工性能；价格便宜