IQC检验PCB检验标准.doc

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1、(一)PCB检验规范1.目的作为IQC检验PCB物料之依据。2.适用范围适用于本公司所有之PCB检验。3.抽样计划依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。4.职责供应商负责PCB品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。5.允收水准（AQL）严重缺点(CR):0;主要缺点(MA):0.4;次要缺点(MI):1.5.6.参考文件1.IPC–A-600E,AcceptabilityofPrintedCircuitsBoards.2.IPC–R-700C,ReworkMethods&QualityCo

2、nformance.7.检验标准定义：检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注线路线路凸出MAa.线路凸出部分不得大于成品最小间距30%。带刻度放大镜残铜MAa.两线路间不允许有残铜。b.残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。c.非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。带刻度放大镜线路缺口、凹洞MAa.线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。带刻度放大镜断路与短路CRa.线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。放大镜、万用表线路裂痕MAa.在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。带刻度放大镜线路不良MAa.线路因蚀铜不良而呈锯

3、齿状部分不可超过原线宽的1/3。带刻度放大镜线路变形MAa.线路不可弯曲或扭折。放大镜线路变色MAa.线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。目检线路剥离CRa.线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。目检补线MAa.补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。b.线路转弯处及BGA内部不可补线。c.C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。带刻度放大镜目检板边余量MAa.线路距成型板边不得少于0.5mm。带刻度放大镜刮伤MAa.刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。放大镜孔孔塞MAa.零件孔不允许有孔塞现象。目检孔黑MAa

4、.孔内不可有锡面氧化变黑之现象。目检变形MAa.孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。目检PAD，RING锡垫缺口MAa.锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总面积1/4。目检、放大镜检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注PAD，RING锡垫氧化MAa.锡垫不得有氧化现象。目检锡垫压扁MAa.锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或造成间距不足。目检锡垫MAa.锡垫不得脱落、翘起、短路。目检防焊线路防焊脱落、起泡、漏印。MAa.线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而造成沾锡或露铜之现象。目检防焊色差Minora.防焊漆表面

5、颜色在视觉上不可有明显差异。目检防焊异物Minora.防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观。目检防焊刮伤MAa.不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮伤，长度不可大于15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1条。目检防焊补漆MAa.补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2。b.补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或涂料不均等现象。目检防焊气泡MAa.防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。目检防焊漆残留MAa.金手指、SMTPAD&光学定位点不可有防焊漆。目检防焊剥离MAa

6、.以3MscotchNO.6000.5"宽度胶带密贴于防焊面,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。目检BGABGA防焊MAa.在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊必需完全覆盖。放大镜BGA区域导通孔塞孔MAa.BGA区域要求100%塞孔作业。放大镜BGA区域导孔沾锡MAa.BGA区域导通孔不得沾锡。目检BGA区域线路沾锡、露铜MAa.BGA区域线路不得沾锡、露铜。目检BGA区域补线MAa.BGA区域不得有补线。目检BGAPADMAa.BGAPAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。目检外观内层黑（棕）

7、化MAa.内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过单面总面积0.5%（棕化亦同）。目检空泡&分层MAa.空泡和分层完全不允许。目检检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注外观板角撞伤MAa.因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大值1.3mm为允收上限。目检及带刻度放大镜章记MAa.焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、VendorMark；生产日期YY（年）、WW（周）采用蚀刻方式标示。目检外观尺寸MAa.四层板及金手指的板子，量板子最厚的部分（铜箔及镀金处）厚度为1.60mm±0.15mm

8、，板长和宽分别参考不同Model的SP