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时间:2020-03-15
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1、第三章习题一、填空题:1.广泛使用的A.______和B.______都是半导体随机读写存储器。前者速度比后者C.______,集成度不如后者高。2.CPU能直接访问A.______和B.______,但不能直接访问磁盘和光盘。3.广泛使用的______和______都是半导体随机读写存储器,前者比后者速度快,______不如后者高。它们断电后都不能保存信息。4.由于存储器芯片的容量有限,所以往往需要在A.______和B.______两方面进行扩充才能满足实际需求。5.Cache是一种A______存储器,是为了解决CPU和主存之间B______不匹配而采用的一项重要的
2、硬件技术。6.虚拟存贮器通常由主存和A______两级存贮系统组成。为了在一台特定的机器上执行程序,必须把B______映射到这台机器主存贮器的C______空间上,这个过程称为地址映射。7.半导体SRAM靠A______存贮信息,半导体DRAM则是靠B______存贮信息。8.主存储器的性能指标主要是存储容量,A.______和B.______。9.由于存储器芯片的容量有限,所以往往需要在A.______和B.______两方面进行扩充才能满足实际需求。10.存储器和CPU连接时,要完成A.______的连接;B.______的连接和C.______的连接,方能正常工作
3、。11.广泛使用的A.______和B.______都是半导体随机读写存储器,它们共同的特点是C.______。12.对存储器的要求是A.______,B.______,C.______,为了解决这三个方面的矛盾。计算机采用多级存储器体系结构。13.虚拟存贮器通常由主存和A______两级存贮系统组成。为了在一台特定的机器上执行程序,必须把B______映射到这台机器主存贮器的C______空间上,这个过程称为地址映射。14.多个用户共享主存时,系统应提供A______。通常采用的方法是B______保护和C______保护,并用硬件来实现。15.由于存储器芯片的容量有限
4、,所以往往需要在A.______和B.______两方面进行扩充才能满足实际需求。16.相联存储器是按A.______访问的存储器,在cache中用来存放B.______,在虚拟存储器中用来存放C.______。在这两种应用中,都需要D.______查找。17.DRAM存储器的刷新一般有A.___,B.___,C.___三种方式。18.并行处理技术已成为计算计技术发展的主流。它可贯穿于信息加工的各个步骤和阶段。概括起来,主要有三种形式A.______并行;B.______并行;C.______并行。19.主存与cache的地址映射有A.______、B.______、C.
5、______三种方式。其中______方式适度地兼顾了前二者的优点,又尽量避免其缺点,从灵活性、命中率、硬件投资来说较为理想。1.动态半导体存贮器的刷新一般有A.______、B.______和C.______三种方式。2.根据地址格式不同,虚拟存贮器分为A______、B______和C______三种。二、选择题:1.EPROM是指______。A.读写存储器B.只读存储器C.可编程的只读存储器D.光擦除可编程的只读存储器2.在主存和CPU之间增加cache存储器的目的是______。A.增加内存容量B.提高内存可靠性C.解决CPU和主存之间的速度匹配问题D.增加内存
6、容量,同时加快存取速度3.采用虚拟存储器的主要目的是______。A.提高主存储器的存取速度B.扩大存储器空间,并能进行自动管理C.提高外存储器的存取速度D.扩大外存储器的存储空间4.存储器是计算机系统的记忆设备,主要用于______。A.存放程序B.存放软件C.存放微程序D.存放程序和数据5.在______的计算机系统中,外设可以和主存储器单元统一编址,因此可以不使用I/O指令。A.单总线B.双总线C.三总线D.多总线6.CD-ROM光盘是______型光盘,可用做计算机的______存储器和数字化多媒体设备。A.重写,内B.只读,外C.一次,外D.只读,内7.在主存和
7、CPU之间增加cache存储器的目的是______。A.增加内存容量B.提高内存可靠性C.解决CPU和主存之间的速度匹配问题D.增加内存容量,同时加快存取速度8.某机字长32位,存储容量1MB。若按字编址,它的寻址范围是______。A.0~1MB.0~512KBC.0~256KD.0~256KB9.计算机的存储器系统是指______。A.RAM存储器B.ROM存储器C.主存储器D.cache,主存储器和外存储器10.某存储器芯片的存储容量为8K×1位,则它的地址线和数据线引脚相加的和为______A.12B.13C.14D.
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