双界面卡技术标准.doc

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1、双界面卡技术标准（试行）9航天信息股份有限公司北京航天金卡分公司2009-12-219修订记录类别：A-增加；M-修改；D-删除修订日期版本号修订类别描述修改人2009-12-25V1.0A技术方案和使用说明张尊兰2010-02-05V2.0M1使用范围扩大为SLE66XX系列芯片；2增加具体的工艺参数值；3放宽谐振频率误差范围。张尊兰双界面卡技术标准91范围本标准规定了双界面IC卡的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存方面的要求。本标准适用于使用SLE66XX系列芯片封装的IC卡。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用

2、而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版本均不适用于本标准。然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T191包装储运图示标志GB/T2828.1－2003计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T14916-2006识别卡物理特性GB/T17552-1998识别卡金融交易卡GB/T17554.1-2006识别卡测试方法ISO/IEC7810:2003识别卡—物理特性ISO/IEC

3、10373-1:1998识别卡—测试方法第1部分:一般特性ISO/IEC10373-6识别卡—测试方法第6部分:接近式卡ISO/IEC14443-1：2000识别卡—无触点集成电路卡接近式卡第1部分：物理特性ISO/IEC14443-2：2001识别卡—无触点集成电路卡—接近式卡第二部分：射频功率和信号接口ISO/IEC7816-1:2003识别卡带触点的集成电路卡第1部分：物理特性GB/T16649.2识别卡带触点的集成电路卡第2部分：触点的尺寸和位置3术语双界面卡：一种基于单芯片的、集接触式与非接触式接口为一体的智能卡，这两种接口共享同一

4、个微处理器、操作系统和EEPROM。4要求4.1几何尺寸及允差卡的长度应为85.60mm，卡的宽度为53.98mm，卡的厚度为0.82±0.02mm（或按客户标准），卡的导角为呈半径3.18±0.30mm的圆弧（符合ISO/IEC7810：2003的规定）。4.2卡片外观4.2.1白卡a)边缘无肉眼可见明显毛刺、不露铜线；b)表面平整，无孔、坑、损伤、破裂，无明显变形、凹凸不平或扭曲，各复合层之间无明显起层；9a)无明显划痕、气泡、热合亮斑、凹凸点；b)单面明显的尘点、墨点等异常斑点不多于4处；c)单面明显的丝状杂物不多于2处；d)卡片翘曲：

5、以翘曲最高点不能插入一张卡片为合格。4.2.2彩卡（包括覆膜印刷和单卡印刷）除满足4.2.1条的各项内容外,还应满足下列要求:a)印刷图案、文字的内容、位置和方向正确；b)印刷色彩均匀，不出现花色，单卡上色差无明显变化；c)单卡表面明显的色斑或其他印刷缺陷不多于2处；d)表面无明显条纹，印刷图案、文字应清晰，无明显重影、毛刺或缺损；e)印刷表面的标识（如文字或图案）不能出现明显偏差。4.3工艺及电特性要求4.3.1工艺要求暂定为四圈，线圈外圈尺寸75*44mm，线间距0.65mm。（以工艺图纸为准）。4.3.2电特性参数谐振频率为16.2±0

6、.5MHz。4.3.3工作场强在工作场强范围1.5A/m～7.5A/m内卡片均可靠工作。4.3.4负载调制幅度负载调制幅度至少为30/H1.2。4.4读写功能卡片初始对话、信号接口等读写功能应符合ISO/IEC14443-2：2001规定，并保证每张卡片的每个扇区读写正确。4．5物理性能4.5.1卡片翘曲将卡片放到一个平面上，从该平面到卡片上表面的任何部分的最大距离（包括卡片厚度）不应大于1.3mm(严于GB/T14916-2006中的规定)。4.5.2弯曲韧性卡在正常使用期间的变形能被记录或印刷设备在操作过程中弹性地变平，而不损坏卡的功能。

7、对卡施力，试验后卡的变形不超过：PVC卡13mm

8、件下卡尺寸的稳定性和翘曲卡片在规定的环境中放置规定的时间，并在正常条件下恢复后，卡片应无明显变形，读写正确，PVC卡基卡片翘曲应符合4.5.1要求；PET卡基在85