ODF段工艺设备培训资料.ppt

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1、Cell段ODF工装设备7/24/20211目录一、ODF段主要工装设备二、ODF段辅助设备三、主要工装设备工艺参数四、高效空气微粒子过滤器2一、ODF段主要工装设备厂家可按需求提供模块化的设备配置，方便选择1.1主要工装设备：框胶涂布、液晶滴下机、导电胶涂布、真空贴合、UV固化ODF产线简图真空贴合~边框胶热固化，检查设备衬垫球散布~导电胶涂布边框胶涂布~液晶滴下ODF生产线3一、ODF段主要工装设备CF基板TFT基板ODF产线工序图41.1.1衬垫球散布[目的]：保证TFT基板和CF基板间均一的液晶盒厚，在T

2、FT基板上均匀地散布Spacer[原理]：将Spacer填充至Feeder内在一定压力的N2Purge下向散布部供给Spacer。Spacer在高速的N2作用下沿SUS配管中移动。在此过程中与配管内壁碰撞摩擦带电，同时分散开来。Nozzle通过4次散布动作均匀地喷洒出的Spacer，通过静电力的作用附着在放置在接地(GND)基台上的基板上。一、ODF段主要工装设备Spacer材Feeder内Ｎ２PurgeSpacer圧送Spacer投入口高速气流【ＳＵＳ配管断面】散布１散布２散布４散布３散布nozzle●●●●散

3、布用（4箇所）圧送用（1箇所）固定Ｎｏｚｚｌｅ5Spacer固着原理及装置概要Ｓｐａｃｅｒ本体表面处理层Ｇｌａｓｓ表面处理层溶解固着Ｇｌａｓｓ原理加热装置构造ＯＶＥＮ（１台）Ｔｒａｎｓｆｅｒ　ＲｏｂｏｔＴｒａｎｓｆｅｒ　ＵｎｉｔＴｒａｎｓｆｅｒ　ＵｎｉｔＢｕｆｆｅｒ　＆　Ｃｏｏｌｉｎｇ　ＵｎｉｔＲｅｔｕｒｎ无尘恒温槽ＨＥＰＡＨＥＡＴＥＲＦＡＮＳｉｄｅ＋Ｃｅｎｔｅｒ　Ａｉｒ　Ｂｌｏｗ⇒Ｃｅｎｔｅｒ　Ｂｌｏｗ：防止基板破裂Ｃｅｎｔｅｒ　ＢｌｏｗＳｉｄｅ　Ｂｌｏｗ一、ODF段主要工装设备6未开封衬垫球刚开封衬垫球开封时

4、间过长衬垫球供给部装置简图一、ODF段主要工装设备71.1.2Seal涂布[目的]：TFT基板和CF基板紧密粘合，为构成均一盒厚，在Seal中添加Slica;为导通TFT基板和CF基板的COM，在TransferPad上打银点。同时有利于后工程的切断GapSensorGlass基板Seal材SyringenozzleNozzle高度由GapSensor实时Feedback校正N2压力基台移动方向Gap[原理]：<1>将Seal与Spacer充分调合好后填充入Syringe，并进行真空离心脱泡。<2>Seal在设定

5、的N2压力下通过与基板表面有固定Gap的Nozzle涂敷在经过对位的基板上。<3>通过基台的移动获得不同的Pattern。<4>主要参数：・Gap・Spacer径，混合比・Nozzle直径Φ・Seal材黏度・N2压力・基台移动速度<5>难点：・始终端条件・接口部条件・拐角部条件一、ODF段主要工装设备8SyringeBlock注射器注射器盖喷嘴螺丝酒精清洗↓用丙酮进行超音波清洗↓用酒精进行超音波清洗只需要用酒精擦洗※在丙酮中会被腐蚀ＯRing6.4.1(1)Seal材解冻6.4.1生产前作业6.4.1(3)Sea

6、l材调和6.4.1(4)Seal材脱泡6.4.1(5)Seal材充填6.4.3.1卸下注射器6.4.3.2注射器，脱泡充填工具清扫6.4.3清扫作业11/8　　15:00未解冻前不能开封记录解冻时间一、ODF段主要工装设备9一、ODF段主要工装设备③Syringe装填①Seal材とSeal内Spacer材の調合②攪拌：５分間④脱泡（遠心真空）８０Ｐａ以下・３．５時間⑤装置Set回転数：1600rpmSeal内Spacer材Seal容器Seal脱泡10配向膜ＩＴＯ膜Ａｇ表示部Ｃｏｒｎｅｒ部过细⇒　液晶泄漏不均一⇒液

7、晶泄漏太り⇒切断不良过细⇒液晶泄漏太宽⇒切断不良正确Ｓｅａｌ断裂⇒液晶泄漏［Ｓｅａｌｃｏｒｎｅｒ部］［Ｓｅａｌ直線部］［Ｓｅａｌ終端部］Seal外观一、ODF段主要工装设备11导电胶涂布导电胶涂布目的：在TFT基板的配线上涂布导电胶,使TFT基板与CF基板导通。Auｐａｄ正常量ＮＧ（多）↓盒厚不均AuｐａｓｔｅＡuｐａｓｔｅ导电涂布前Ｐａｄ状态导电涂布后形状量ＮＧ（少）↓接触不良Ａuｐａｓｔｅ位置ＮＧ↓接触不良Ａuｐａｓｔｅ导电胶涂布稳定性正常一、ODF段主要工装设备12Seal–PI–Au涂布的位置关系：Sea

8、l胶PI膜Ag涂布Pad显示区适用于TN型产品IPS型产品不需要转移电极另一种获得Vcom的方法Seal胶内掺入金球，通过接触孔导通优点：Vcom更均匀Seal胶一、ODF段主要工装设备131.1.3液晶滴下机[目的]：为形成目标盒厚，在CF基板上滴下合适的液晶量。[原理]：<1>将真空脱泡好的LCBottle装载在支架上。<2>通过DummyDrop将Tube中的空气排