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时间:2020-01-30
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1、液晶滴下式注入(ODF)介紹ODF注入方式介紹Cleaning&Alignmentprocess(PIprint,Rubbing)ThermalSealThermal&UVsealsealdispenserOnedropfillprocessLCinjectionfillprocessAssemblyPress&ThermalcureCellcuttingLCdispenserAssemblyinVACPress&UVcureThermalcureLCinjectionEndsealingCleaningforLCremoveODF裝置構成(VLA-7000C)真空貼合部UV照
2、射部控制台LCDP部基板搬送部(2枚搬送)Loader部Powersupply大氣Alignment部Unloader部VACPumpUVPowersupplyUVBlowerINOUTLCDispenser部mmmmmmmmmmmmmmmmmm相關參數:*Pulse值:cellgap&滴下精度.*Speed:滴下精度.*加速度:滴下精度.滴下量精度:滴下位置精度:2枚搬送部TFT基板C/F基板真空貼合部(加壓及對位)C/FTFT靜電chuck真空chamber加壓機構真空貼合部相關參數:*壓合壓力.*靜電chuck靜電壓*真空度*加壓時間.*加壓及壓力解除方式.UV照射部基板
3、UVcutfilterIRcutfilterUV照射部相關參數:*UV波長cut(300nm以下cut).*UV照射強度(80~100mw/cm2).*UV照射能量(3000±12%mj/cm2).*UV照射分佈(±20%以下).滴下注入貼合要素技術CIM/自動搬送ProcessTechnology貼合檢查精密計測畫像處理滴下注入貼合照度均一照度管理波長控制温度上昇控制Stage平面度上下Stage平行度ESC壓合壓力控制壓合對位精度控制塗出位置控制塗出量控制耐LC污染ParticleDispenser清洗管理Cellgap控制UVcureVACAssemblyLCDispen
4、ser
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