波峰炉的工艺参数及常见问题的探讨（精品）.doc

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1、波峰炉的工艺参数及常见问题的探讨(1)—.丁.艺方面：工艺方面主要从助焊剂在波峰炉屮的使用方式，以及波峰炉的锡波形态这两个方面作探讨；1＞在波峰炉中助焊剂的使用工艺一般來讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射等；A、当使用“发泡”工艺时，应该注意的是助焊剂中稀释剂添加的问题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升髙，如果不能及时添加适帚:的稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面光洁程度；B、如果使用“喷雾”工艺，则不需添加或添加很少最的稀释剂，因为密封的喷雾罐能够有效地防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾戢即可：并要选择尚含较低的最好不含松香树脂成份的

2、，适合喷雾用的助焊剂；C、因为“喷射”时易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的浪费等原因.H前使用喷射工艺的已不多。2、锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种：A、单波蜂：指锡液喷起时只形成一个波蜂，一•般在过一次锡或只有插装件的PCB时所用；B、双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，因为两个波峥对焊点的作用较大，第一个波峰较高,它的主要作用是焊接；第二个波峰相对较平,它主要是对焊点进行整形：如下图所示：二、相关参数：波峰炉在使用过程屮的常见参数主要有以下儿个：1、预热：A、“2页热温度”一般设定在900C-1100C.这里所讲“温度

3、”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求,则易出现焊后残留多.易产生锡珠.拉锡尖等现象；B、影响预热温度的有以下儿个因素，即：PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等；B1.PCB的厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导的这样一系列的问题，如果PCB较薄时，则容易受热并使PCB“寒件IV较快升温.如果有不耐热冲击的部件.则应适当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能经过较高预热温度：(关于零件血和焊接面的定义请参考以下示意图)B2、走板速度：一般情况下，我们建议客户把走板速

4、度定在1.1-1.2米/分钟这样一个速度，但这不是绝対值：如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合：比如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高；B3、预热区长度：预热区的长度影响预热温度，这是较易理解的一个问题，我们在调试不同的波峰焊机时，应考虑到这一点对预热的影响：预热区较长时，温度对调的较接近想要得到的板面实际温度；如果预热区较短，则应相应的提高其预定温度。SMA類型元器件預熱湍度-單面板組件通孔器件與混裝90-100雙面板組件通孔器件100-110雙面板組件混裝100-110多層板通孔器件

5、115-125多層板混裝115-1252、锡炉温舐以使用63/37的锡条为例，一般來讲此时的锡液温度应调在245至2550C为合适，尽最不要在超过2600C.因为新的锡液在2600C以上的温度时将会加快其氧化物的产生量，有图如F表示锡液温度与锡渣产生戢的关系•仅供参考：Jcy2004-09-2415:17基于以上参数所定的波峰炉工作曲线图如下:预热区域注：以上曲线为金箭公司焊料产品的实验监测图，考虑到所有客户的工艺、设备、PCB板材等各种状况的差异，使用时请审慎参考！3、链条（或称输送带）的倾角：A、这一倾角指的皐借条（或PCB板iRi）上i锡淋平ifii的

6、角用'：B、当PCB板走过锡液平面时，应保证PCB零件面与锡液平面只有一个切点；而不能有一个较大的接触面；示意图如下：C、当没有倾角或倾角过小时，易造成焊点拉尖、沾锡太多、连焊多等现象的出现；当倾角过大时.很明显易造成焊点的吃锡不良萇至不能匕锡等现象。4、风刀:在波蜂炉使用中，“风刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂仏一般情况下，风刀的倾角应在100左右；如果“风刀”角度调整的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀,不但在过预热区时易滴在发热管上,影响发热管的寿命，而冃会影响焊完后PCB表面光洁度，甚至可能会造成

7、部分元件的上锡不良等状况的出现。参考下图：风刀角度可请设备供应商在调试机器进行定位，在使用过程屮的维修、保养时不要随意改动。5、锡液中的杂质含最：在普通锡铅焊料中，以锡、铅为主元素；其他少量的如：怫（Sb）、祕（B）、钢（In）等元素为添加元素以外，其他元素如：铜（Cu）、铝（AI）、伸（As）等都可视为杂质元索；在所有杂质元索中.以“铜”对焊料性能的危害最大，在焊料使用过程中.往往会因为过二次锡（剪脚后过锡），而适成锡液中铜杂质或其它微就元索的含報增高，虽然这部分金属元索的含眾不大，但是在合金中的影响却是不可忽视的，它会严重地影响到合金的特性，主要表现在合

8、金中出现不熔物或半熔物、以及熔点不断升高，并导至虚焊