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1、SMT钢网零件开孔设计规范目的为防止钢网开孔不良带来的问题，明确SMT钢网零件开孔规范。落实预防失误，不断改进的质量方针，规范公司钢网零件开孔的设计工艺。目录一．网框制作二．绷网方式三．钢网张力钢片选择钢网宽厚比与面积比六钢网标示七.IC类元件开设八.Chip类元件开设九.特殊类元件开设十.防锡珠设计十一.FIDUCIAL点刻法网框制作常用网框分为机印网框和手印网框两种。1.印刷机的型号不一样，对应网框的大小要求会不一样,公司的印刷机主要是MPM2000和少量的松下印刷机,其网框要求为：MPM2000:29”x29”Panasonic：650mmx5
2、50mm另：松下需要在网框上打四螺丝孔,要求如图示:2.手印网框的选择,根据手印台的大小不同而不同,以及要适合于产品的印刷要求.本公司可以选择以下几种大小。450mmx550mm420mmx520mm370mmx470mm200mmx300mm绷网方式所有的激光钢网均需要电解抛光,先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺,然后选择如下的绷网方式１．常用绷网方式：1）黄胶+DP100(或DP100里面全封胶)+背面贴铝胶带;2）黄胶+里面、背面贴铝胶带;２．超声波清洗绷网方式：1） 黄胶+日本AB胶，两面全封胶，留丝网;2） 黄胶+日本AB胶，两面全封胶
3、，不留丝网;3）DP420两面全封胶，留丝网.钢网张力合适的张力决定钢网的印刷品质，对钢网的张力要求如下：1新钢网张力須>35N/cm2旧钢网张力<30N/cm須更换3量测位置于钢板张网区域五个点（如下图）钢片选择1.钢片厚度的选择1）钢片厚度可选择0.1mm-0.3mm，微孔切割钢片厚度可选择0.03~0.08mm，且网板表面平滑均匀，厚度均匀，但公司常用的钢片厚度如非特别原因建议只从0.08mm，0.1mm，0.13mm，0.15mm中选择。2）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.18mm-0.2mm,印锡网为
4、0.1mm-0.15mm;3）如有重要器件（如QFP、0201、0402、BGA等元件），为保证印锡量和焊接质量，钢片厚度应满足最细间距QFPBGA为前提。2. 钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框内侧保留有20～30mm.钢网宽厚比与面积比宽厚比=开口宽度W/钢片厚度T＞1.5面积比=开口面积/侧面积=(L*W)/〔2*(L+W)*T〕＞0.66锡膏从钢板开孔释放取决于钢板设计的宽厚比和面积比，而良好的宽厚比大于1.5,面积比大于0.66，当长度L大于宽度W五倍时，不考虑面积比仅考虑宽厚比,宽度W必须大于等于4-5个
5、锡球直径。钢网标示钢网制作完成后必须要在网板及网框上增加标示，要求如下：1网板上的标示必须用激光刻写，内容需要有：制造商名称model名称钢网出厂编号钢网厚度制作日期2钢网送回公司后，必须在网框上贴确认标签，内容需要有：钢网名称钢网编号钢网厚度版本控制出厂日期确认签名3回厂的钢网必须附制造商的检验报告及制作图样，以方便核对。对应元件图示元件特征PAD设计图示钢网开孔设计方案开孔备注16脚封裝0.65mmPitchSOIC(包括采用这种封裝6脚三极管)S=0.3mm网厚=0.15~0.18mm注意:此类元件的开孔方案不同于SOIC2IC:QFP,SOP
6、或QFN,Pitch=0.4mmS1=XS2=0.195~0.20mmL1=90%X1L2=90%Y1D=25%Y1网厚=0.1~0.13mmIC类元件开设3IC:QFP,SOP或QFNPitch=0.5mmS1=XS2=0.25mmL1=90%X1L2=90%Y1D=25%Y1网厚=0.10~0.15mm4IC:QFP,SOP或QFN，Pitch=0.6mm或以上S1=XS2=0.3mmL=90%X1D=30%Y1网厚=0.10~0.18mmIC类元件开设5IC:PLCC或SOJPitch=0.5mm无延伸脚S1=0.25mm S2=Y L1=90
7、%X1 L2=90%Y1 D=25%Y1网厚=0.10~0.15mm6连接器Pitch=0.5mm或以上S2=X或再加10%XS1=0.25mmA=X1,B=Y1网厚=0.10~0.15mmIC类元件开设L1DL2对应元件图示元件特征对应PAD设计图示钢网开孔设计方案开孔备注7BGA,PGA,LGA封裝Pitch=1.25mm或以上开孔直径D=0.75mm网厚=0.1mm~0.15mm8BGA,PGA,LGA封裝Pitch=1.0mm开孔直径D=0.55mm网厚=0.1mm~0.15mm9BGA,PGA,LGA封裝Pitch=0.8mm开孔直径D=0
8、.45mm网厚=0.1mm~0.13mmDDDIC类元件开设对应元件图示元件特征对应PAD设计图示钢网开孔设
