SiCp∕Al材料铣磨加工有限元仿真分析.pdf

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1、信息化技术2015年6月第3期信息化技术SiCp/Al材料铣磨加工有限元仿真分析陈风帆王炜刘晓(上海航天设备制造总厂,上海200245)摘要:针对SiCp/Al复合材料的特性,建立了二维铣磨加工有限元模型,研究了其在铣磨过程中,应力与温度的分布情况及铣磨力的变化规律。研究结果表明:加工过程中,Al基体与SiC颗粒分界面附近的应力值远高于其他部位,最先发生剪切破损;Al基体的加工温度扩散的也更为迅速;随着切削速度的上升,铣磨力均呈下降趋势;随着进给速度与径向切深的增加,铣磨力均呈上升趋势。关键词:SiCp/Al;铣磨;有限元分析FiniteE

2、lementAnalysisandSimulationofSiCp/AlCompositesinMill-grindingChenFengfanWangWeiLiuXiao(ShanghaiAerospaceEquipmentsManufacture,Shanghai200245)Abstract:Atwo-dimensionalfiniteelementmodelofmill-grindingwasestablishedaccordingtothecharacteristicsofSiCp/Alcomposites.Thedistribu

3、tionofstressandtemperatureandthechangelawofforcewerestudiedduringthemill-grinding.TheresultsindicatethatstressneartheseparatrixofAlandSiCparticleissignificantlyhigherthanthatofotherpositions,whereshearfailureoccursfirst;processingtemperatureofAlmatrixdiffusesfasterthanSiCp

4、article;mill-grindingforcedeclineswiththecuttingspeedincreasing,whileincreaseswiththefeedspeedandradialcuttingdepthincreasing.Keywords:SiCp/Al;mill-grinding;finiteelementanalysis1引言的材料去除方式加工零件。该方法不仅具有磨削多刃切削的特点,还具备有与铣削相似的进给运动特点,SiCp/Al复合材料由于其密度小、刚度强、线性膨既可以通过铣磨工具的端面加工工件平面,也可

5、以通胀系数低等特性,在空间飞行器及各类武器装备中具过侧面加工型腔侧壁等,采用不同形状和大小的工具[1,2]有广阔的应用前景。但由于SiCp/Al复合材料中有实现对SiCp/Al复合材料复杂型腔的精密加工。硬度高、脆性大的SiC颗粒增强相存在,使其在传统通过对SiCp/Al复合材料的材料特性的分析,建的切削加工中存在加工效率低下、刀具磨损严重、加立二维铣磨加工有限元模型,进行仿真模拟与分析。工表面完整性差、难以完成复杂型腔加工等问题,从研究在铣磨过程中,工件应力场和温度场的分布情况[3]而限制了其应用。因此,如何提高加工效率,并获与切削参数(

6、切削速度、进给速度、切削深度)等因得良好的尺寸精度和表面质量,满足型号产品的质量素对于铣磨力的影响状况。要求,成为SiCp/Al复合材料面临的一个重要课题。铣磨加工方法是以铣削的相对运动方式和磨削2铣磨加工的数学模型作者简介:陈风帆(1991-),硕士,航空宇航科学与技术专业;研究方向:航天制造技术。收稿日期:2015-05-0544信息化技术航天制造技术在铣磨加工过程中,单颗磨粒的切入深度远小于2.1屈服准则切削宽度,所以可将切削仿真模型简化为二维切削模判断Al基体发生屈服的依据第四强度理论(畸型,为了便于计算,将磨粒简化为边长约为16μ

7、m的变能密度理论):六边形,SiCp/Al复合材料为80μm×30μm的矩形,其中分布两块不规则的六边形SiC颗粒,其最大对角1222(σσ12−+−+−≤)(σσ23)(σσ31)[σ](1)线长度约为35μm,颗粒面积约占复合材料总面积的240%,仿真模型如图1所示。其中,Al基体的屈服应力[]σ为176.45MPa。2.2铣磨力由铣磨的工艺参数与铣磨力的作用关系,可以得到SiCp/Al复合材料铣磨力的数学模型。其中,法向铣磨力为:图1单颗磨粒切削仿真模型4vwFKF=()γε++an1nf2pπdv3.2材料属性s针对铝基体弹

8、塑变形的特性,使用Johnson-Cookα11+−ααδpKβv模型[5]模拟其在载荷作用下的变形,表示为:nw()caD221p1+αvplmsp

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