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时间:2020-03-19
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1、COB面光源封装工艺目录COB介绍COB封装工艺流程COB应用前景FCOB介绍什么是COB?COB:ChipOnBoard板上芯片封装技术(英文的简写)也可以理解为:多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。COB集成封装为新型的LED封装方式,但是随着LED产品在照明领域的应用,COB面光源一定会是未来封装产业的主流产品。下面针对COB封装的工艺做简单的介绍。目录COB介绍COB封装工艺流程COB应用前景FCOB产品的封装工艺COB流程一:固晶1原材料芯片银胶基板银胶作用?1.固定芯片2.散热3.导电基板作用?1.固定芯片2.电路走线3.散热1.2、烘烤固
2、晶完毕的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。B.调制好使用烘烤温度.注意:烘烤事项二:焊线a.焊线就是把芯片和基板上的电路进行连接导通,使芯片在通电情况下正常发光。b.焊好线的产品要经过QC检验后转入下站工序。焊线产品全自动焊线机三、围坝围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。3.2、烘烤围坝好的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。注意:必须使用专用烤箱,不能与固精烤箱混用。A硅B硅透明A+B硅胶*胶水必须配好后方可开始搅拌四、匀底胶4.1先配胶水4.2抽真空抽出搅拌时产生的气泡注意事项。真空箱必须洁净抽真空的时间和温度。匀胶作用?1.方便制成控制2.提高产
3、品良率注意:1.匀胶胶量需要保持一致,防止产生色差。2.必须均匀平铺COB发光区域,底胶平铺前底胶平铺后4.3匀胶4.1抽真空抽出匀胶时产生的气泡注意事项。真空箱必须洁净抽真空的时间和温度。4.2、烘烤匀好底胶的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。B.调制好使用烘烤温度.注意:注意烘烤温度和烤箱水平度五、点荧光胶流程1、荧光粉用途:1、和黄色、红色LED荧光粉混和使用制作高显色性白光LED。2、配合蓝光芯片封装水绿色、青色LED。亦可适用于紫外芯片和短波长蓝光芯片。2、配粉硅胶硅胶:与荧光粉有较好的兼容性,需要较长时间的搅拌,易沉淀,粘度大,胶量变异大,白光颜色不
4、均匀,往往有黄圈。优点:1、耐蓝光辐射,光衰小。2、弹性体,防止产生裂胶。3、抗紫外线能力强。4、散热性好。3、电子分析天平1荧光粉2硅胶配粉:称取一定比例的荧光粉和硅胶,将两者均匀混和,经过脱泡处理后封装成LED进行测试。调整粉胶比例后进行封装测试直到达到满意的效果。(亦可与其他荧光粉按混合使用)4.点粉1.使用自动点胶机作业(图1)2.点分后荧光胶自动平铺表面,后转入下一工序。注意:1.点粉时注意空气洁净度,人员需带口罩和无尘手套。2.严禁点粉时接触橡胶制品3.严禁附近有化学品和易挥发液体。如:丙酮、酒精等。5抽真空抽出点粉时产生的气泡注意事项。真空箱必须
5、洁净抽真空的时间和温度。检测成品与样品颜色和光斑是否一致。使用加热板对点粉的材料进行初步烘烤。调制好温度进行烘烤。注意1.烘烤时确保加热板水平。2.保持烘烤房间空气洁净6.烘烤7、长烤最后一次烘烤,对荧光胶进行完全固化烘烤,确保产品稳定。注意:1.长烤时没有特殊情况禁止打开烤箱。2.使用专用烤箱烘烤。3.烘烤时间6.外观检验检验项目1.杂物2.气泡3.多胶/少胶4.刮伤测试分光测试分BIN项目1.光通量2.显色指数3.相关色温5.电压6.电流7.电性不良老化测试喷码、包装入库可根据客户需求进行喷码、包装。目录COB介绍COB封装工艺流程发光原理前景F什么是LE
6、D发光二极管周期表LED晶片的元素为III-V族化合半单体1基本原理LED发光原理材料的排列模式:Si(硅)原子內各层的稳定电子数:2,8,8,…..个矽的外层电子数为4个电子N-type的排列模式:Si(硅)+As(砷)在Si(硅)的排列中放入As(砷),则将多出一个电子,在结构上称为带负电(Negative),故定义为N-type.P-type的排列模式:Si(硅)+B(硼)在Si的排列中放入B,在結够上将少一个电子,可视为带正电(Positive)的空域,成为电洞(hole),定义为P-type.工作原理LED的符号P层与N层之接合狀況LED之通電狀況順
7、向電壓逆向電壓P極接正電,N極接負電,則LED發光;反之,則不發光常用词语解释谢谢观看————封装工程:李松岭
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