cob+led封装技术与优化

《cob+led封装技术与优化》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、COBL印封装技术及优化1．1引言第一章绪论LED照明是继火光、蜡烛、油灯、白炽灯、荧光灯之后的新一代绿色节能光源⋯，具有体积小、寿命长、光效高、安全可靠、无紫外线、无汞污染等优点【21。LED的发光效率远远超过白炽灯，其直接将电能转化为光能，目前产业化水平的电光转换效率达到40％左右，而白炽灯是将电能转换为热能后再通过热能转化为光，转换效率低至12％左右，因此功率5W的LED灯泡发出的光能就能替代40W的白炽灯。节能灯的电光转换效率约为24％，是白炽灯的2倍，LED灯的60％，按此比率计算功率5W的LED

2、灯泡则可以替代功率为7W的节能灯。火光蜡烛油灯白炽灯睦≥堇耋

3、'y荧光灯1879年爱迪生发明电灯，1969年第一盏红色LED问世，1976年绿色LED问世，1999年白色LED问世，2000年LED应用于室内照明【3】；从2000年白光LED应用至今已经15年，随着白光LED制作工艺的成熟和材料的发展，LED10著，毗COBLED封装技术及优化照明已经广泛应用于市政、商业照明，正进入民用普及阶段，需要持续降低成本、提高光效及可靠性。2009年以来全球各国开始停止生产白炽灯、逐步禁止使用白炽灯，LED照明灯具

4、的发展和市场渗透越来越快，各国政府也加强对LED照明的应用推广，广泛应用在道路照明、市政照明及室内照明。2015年1月23日，美国总统奥巴马就呼吁将150万盏路灯升级为高效节能的LED灯，致力于到2020年实现让商业和工业建筑节能20％的目标【41。如果可以节约1000亿度电，则可节省o．5亿吨原煤，减少约667万吨废气及粉尘的排放【5】o如果全国有l／3的照明采用LED，每年节约的电相当于两座三峡水电站的发电量【61，因此LED广泛应用于照明领域可缓解能源紧缺，减少废气及粉尘排放【7】，改善环境。LED照

5、明不断渗入市场，到2015年新兴市场渗透率将达31％，包括通用照明、农业照明、渔业照明、家居照明及特殊照明等【81。LED照明的广泛应用对封装要求越来越高，不断追求高亮度、高集成度、高显色性等，对LED的封装不断带来挑战与机遇【91。LED封装技术十大趋判10】：l、中功率成为主流封装方式。目前市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品，它们虽各有优点，但也有着无法克服的缺陷。大功率LED有亮度高、光源集中、装配容易的优点，又有不易散热、光效不高、均匀性差等缺点；而小功率LED光效高、发光均匀、散

6、热容易，但亮度低、多颗分布、稳定性差。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生，成为主流封装方式；2、新材料在封装中的应用。由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性，热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等材料将会被广泛应用；3、芯片高电流密度应用。今后芯片超电流密度，将由350m～删m2发展为700m～删m2，甚至更高；4、COB(Chip．On-Board)应用的普及。凭借低热阻、免焊接等优势，COB应用在今后将会得到广泛普及；5、更高光品质的需求。主要是针对室内照明，将会

7、以LED室内照明产品Ra达到80为标准，以lh达到90为目标，使照明产品的光色符合能源之星要coBL印封装技术及优化求；6、圈际园内标准进～步完善。相信随藿LED封装技术的不断精进，国内国际上对于LED产品的质量标准也会不断完善；7、集成封装式光引擎成为封装价值观：8、交流高压LED，仪需简易的外加驱动电路，即可直接以市电驱动操作，并具备90％高功率因数(PF)、95％高能源利用率、高发光效率等优点。目前已于国际上取得发展先机，国内也有多家相关厂商投入照明光源产品的开发，是为未来照明光源主流趋势；9、适用于

8、情景照明的多色LED光源。情景照明将是LED照明的核心竞争力，而未来LED照明的第二次起飞则需要依靠情景照明来实现；lo、光效需求相对降低，性价比成为封装7一制胜法宝。当光效发展到较高的水平后，室内照明不会太关注光效，而会更注重光的品质。而随着封装技术提高，LED灼+具成本降低成为替代传统照明源的动力，在进入家庭照明的过程中，性价比将会越来越被客户所看重。1．2LED的发展随着LED功率的不断提高，LED封装发展成分立和集成两种封装形式。分立器件是传统封装形式，已经广泛应用于捆关领域，形成系列的主流产品规格

9、，如支架式LED(LanlpLED)、贴片式LED(SMDLED)、功率型LED(P。werLED)。集成器件是伴随封装发展产生的新的技术，是目前及未来的主流封装形式，分为板上j卷片直装式LED(COBLED)及系统封装式LED(SIPLED)。COB是板上芯片直装(Chip．On．Board)的英文缩写，COBLED是将LEDj鉴片通过粘结胶直接固定到基板上，再键合金满导线实现芯片与基板电气连接的封装技术。基板