芯片封装与焊接技术

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1、KFNS电子维修技能培训—芯片封装与焊接技术编者：庄文杰部门：FA/LAB日期:2011年2月28日第2页/共97页课程目标与大纲芯片封装了解芯片封装主要类型、芯片方向识别方法、主要芯片命名规则掌握二极管、三极管、晶振元件的外观和电性识别法熟悉KFNS手机产品主要芯片相关的封装知识及特殊元件的方向识别和命名规则焊接技术了解焊接方法、烙铁、热风枪和BGA焊台工作原理及组成架构熟悉烙铁、热风枪一般操作方法和流程及注意事项熟悉贴片小型元件、贴片集成电路、塑料元件及BGA元件的焊接方法了解KFNS所使用的焊接工具、焊接方法及注意事项芯片

2、封装与焊接技术了解主要芯片封装类型与焊接方法之间的关系第3页/共97页主要内容芯片封装焊接技术芯片封装与焊接技术第4页/共97页芯片封装第5页/共80页芯片封装集成芯片IC:集成电路第6页/共97页芯片封装第7页/共97页芯片封装第8页/共97页芯片封装芯片封装形式芯片引脚方向识别芯片命名规则芯片结构和分析方法KFNS产品应用第9页/共97页芯片封装形式芯片封装分类DIPSIPPGASOPTSOPQFPQFNQFJSQJBGALGA芯片封装直插式封装表面贴片式封装第10页/共97页芯片封装形式BGA封装（BallGridArra

3、y:球形栅格阵列封装）第11页/共97页芯片封装形式PGA（PinsGridArray:引脚栅格阵列）LGA（LandGridArray:平面栅格阵列）PGALGA第12页/共97页芯片封装形式QFP封装（QuadFlatPackage:四周扁平封装）QFN(QuadFlatNoleadPackage:四周偏平无引脚封装）QFPQFN第13页/共97页芯片封装形式QFJ封装（QuadFlatJLeadedPackage：四周扁平J形封装)SOJ封装（SmallOutlineJleadedPackage：单列小外J形引脚封装）QF

4、JSOJ第14页/共97页芯片封装形式SOP（SOIC）封装（SmallOutlinePackage:小外形引脚封装）TSOP封装（ThinSmallOutlinePackage：薄型外形引脚封装）SOPTSOP第15页/共97页芯片封装形式DIP封装（DualInlinePackage:双列直插式封装）SIP封装（SingleInlinePackage:单列直插式封装）DIPSIP第16页/共97页芯片封装形式SOT（SmallOutlineTransistor:小外型晶体管）第17页/共97页芯片封装形式晶振（有源晶振&无源

5、晶振）有源晶振---振荡器（Oscillator）无源晶振---晶体（Crystal）四个引脚，有方向二个引脚，无方向外部时钟触发晶体管、阻容元件第18页/共97页芯片引脚方向识别通用规则（BGA除外）：芯片型号末尾无方向标志“R”：首引脚标示位置+逆时针方向+正面方向芯片型号末尾有方向标志“R”:首引脚标示位置+顺时针方向+正面方向例如HAXXXXA，HAXXXXAR，其电气性能一样，只是引脚互相相反首引脚位置识别类型凹口或斜面切角：在芯片一端有半圆形、方形缺口或切角切角逆时针逆时针第19页/共97页芯片引脚方向识别首引脚位置

6、识别类型小圆点和凹坑：在芯片一角有凹坑小圆点小圆点凹坑逆时针顺时针逆时针第20页/共97页芯片引脚方向识别首引脚位置识别类型色点（BGA）：在芯片底面的颜色标志箭头向外箭头向内箭头向外AAB127B9注意：字母序列中没有IOS第21页/共97页芯片引脚方向识别无引脚标示无方向区分圆形金属封装，从识别标记开始+顺时针方向第22页/共97页芯片引脚方向识别晶体管识别方法二极管识别方法肉眼识别法（色环、金属探针等）电性识别法（正向导通特性:导通电压）负极正极万用表二极管档（）+-+-正向反向0.541OL第23页/共97页芯片引脚

7、方向识别晶体管识别方法三极管及场效应管识别方法不同厂家引脚方向表示方法不一样，需依据规格判定电性判定方法（等效为二极管量测）BECBEC第24页/共97页芯片引脚方向识别晶体管识别方法三极管识别方法电性判定方法（等效为二极管量测）判定原理：导通电压（Ube>0,Ubc>0），Uce/Uec/Ueb/Ucb不导通，且Ube>Ubc判定方法:将万用表调制二极管档，利用其红色表笔（+），黑色表笔（-）分别量测不同两引脚，利用判定原理确认各引脚顺序BEC123123123导通电压U23=0..667VU13不导通导通电压U21=0..6

8、71VU23>0U21>0U13不导通U21>U23123ebc0.667OL0.671第25页/共97页芯片引脚方向识别有源晶振识别方法外观识别法有个点标记的为1脚，按逆时针（管脚向下）分别为2、3、4脚第26页/共97页芯片命名规则芯片品牌标示第27页/共9