cob+led封装技术及优化

《cob+led封装技术及优化》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、coBLED封装技术及优化3．1．3DispensingPhosphor．．．．．．．。．．⋯．．⋯⋯．．⋯．．．．．．。．．．273．2ComparativestudyofDifferentMa七erialsofCOBLED。。．．．．．．⋯313．2．1ComparativestudyofdifferentChips．．．⋯⋯．．．．．．．．．．．．313．2．2ComparativestudyofdifferentBoards．⋯．．。．．．．．．．．．．．．．403．2．3Comparativestudyofd主fferentPhosphors．．。⋯．．．．．．．．．⋯50

2、3．2．4ComparativestudyofdifferentBondG1ue．．．．．．．．．．．．．．．⋯53Chapter4COBLEDThermal0p七imization⋯．．。．．．．。．．．．．．．．．554．1RelationshipofLEDandHeat⋯⋯．．⋯⋯．．．。．．。．．．．．．．．．554．2ThermaIanalysisofCOBLED．．．．．．．．．．．⋯．．．．．．。．．．．．。。．．．57Chapter5DesignofNewTypeLEDCOB．．。．．．．．．．．。。．．．⋯．。72Chapter6Summary．．．．．．．．．．．

3、．⋯。．．⋯．．。．．。．．．．．．．。．⋯77Referances．．．．．。．．。．．．．。．．．．．．．⋯．。．．。．．．．．．⋯。．．．．。⋯78AGknowIedgements．．．．．．．⋯．．．．．．．．．．．．．．．。．．．．．．．．．．．．．．82The0btainedPatent．．⋯．．．．．．．⋯．．．．．．．．．．．．．．．．．．．。．．．839COBL印封装技术及优化1．1引言第一章绪论LED照明是继火光、蜡烛、油灯、白炽灯、荧光灯之后的新一代绿色节能光源⋯，具有体积小、寿命长、光效高、安全可靠、无紫外线、无汞污染等优点【21。LED的发光效率远远超过白炽

4、灯，其直接将电能转化为光能，目前产业化水平的电光转换效率达到40％左右，而白炽灯是将电能转换为热能后再通过热能转化为光，转换效率低至12％左右，因此功率5W的LED灯泡发出的光能就能替代40W的白炽灯。节能灯的电光转换效率约为24％，是白炽灯的2倍，LED灯的60％，按此比率计算功率5W的LED灯泡则可以替代功率为7W的节能灯。火光蜡烛油灯白炽灯睦≥堇耋

5、'y荧光灯1879年爱迪生发明电灯，1969年第一盏红色LED问世，1976年绿色LED问世，1999年白色LED问世，2000年LED应用于室内照明【3】；从2000年白光LED应用至今已经15年，随着白光LED制作工艺的成熟和材

6、料的发展，LED10著，毗COBLED封装技术及优化照明已经广泛应用于市政、商业照明，正进入民用普及阶段，需要持续降低成本、提高光效及可靠性。2009年以来全球各国开始停止生产白炽灯、逐步禁止使用白炽灯，LED照明灯具的发展和市场渗透越来越快，各国政府也加强对LED照明的应用推广，广泛应用在道路照明、市政照明及室内照明。2015年1月23日，美国总统奥巴马就呼吁将150万盏路灯升级为高效节能的LED灯，致力于到2020年实现让商业和工业建筑节能20％的目标【41。如果可以节约1000亿度电，则可节省o．5亿吨原煤，减少约667万吨废气及粉尘的排放【5】o如果全国有l／3的照明采用LE

7、D，每年节约的电相当于两座三峡水电站的发电量【61，因此LED广泛应用于照明领域可缓解能源紧缺，减少废气及粉尘排放【7】，改善环境。LED照明不断渗入市场，到2015年新兴市场渗透率将达31％，包括通用照明、农业照明、渔业照明、家居照明及特殊照明等【81。LED照明的广泛应用对封装要求越来越高，不断追求高亮度、高集成度、高显色性等，对LED的封装不断带来挑战与机遇【91。LED封装技术十大趋判10】：l、中功率成为主流封装方式。目前市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品，它们虽各有优点，但也有着无法克服的缺陷。大功率LED有亮度高、光源集中、装配容易的优点，又有不易散热

8、、光效不高、均匀性差等缺点；而小功率LED光效高、发光均匀、散热容易，但亮度低、多颗分布、稳定性差。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生，成为主流封装方式；2、新材料在封装中的应用。由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性，热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等材料将会被广泛应用；3、芯片高电流密度应用。今后芯片超电流密度，将由350m～删m2发展为700m～删m2，甚至更高；4、COB(Chip．On-Board)应用