屏蔽罩及大型焊点的处理技巧.doc

屏蔽罩及大型焊点的处理技巧.doc

ID:51061868

大小:33.02 KB

页数:2页

时间:2020-03-08

屏蔽罩及大型焊点的处理技巧.doc_第1页
屏蔽罩及大型焊点的处理技巧.doc_第2页
资源描述:

《屏蔽罩及大型焊点的处理技巧.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库

1、修练要点:胆子更大。修练级别:难、更危险。在不少国产手机中(如TCL3系列、蒙宝欧系列、南方高科的部分机型),都使用了直柱焊接,很多电路都被“包”在直柱焊接里面。面直柱焊接的难度很高,和以前的普通焊接方法相差甚远,使得很多修机的朋友望而在畏,明明是一个很简单的故障,却因为不敢拆装直柱焊接而不得不放弃维修,甚是遗憾。拆装直柱焊接需要的工具如下:夹具(这种夹具在手机市场售价很便宜,在拆封胶IC时也非常好用)、风枪或风枪镊子。第一式拆卸1、首先将手机主板固定在夹具上。固定时,按键板在上,主板在下(夹具夹住

2、主板,按键板在上方)。2、装夹的关键。关键是要夹住主板的边缘(请看清楚,是主板的边缘)而不是夹在屏蔽罩上。如果夹到屏蔽罩上,在将按键板与主板分离的时候就很可能会把主板也带了起来,这样就无法将主板与按键板分离,而只是将屏蔽罩与主板分离而已,切记!而且还要注意,由于平具的夹紧是靠弹簧的弹力,而弹簧在受热时会变软,这时会使弹力变小而夹不紧主板,故当用平具平紧后,一定要再用一根铁丝夹具的三个夹紧点捆住。3、吹焊。装夹正确后,将风枪温度调到320度左右,风量调到2档左右。将按键板上先加点松香,加松香的目的是便

3、于吹焊的过程中随时观察风枪的温度,不能太高也不要太低。然后在按键板上吹焊(注意:要注意对准主板上直柱焊接的轨迹吹,四周和中间都要吹)。4、取下按键板。取按键板的方法,分为以下两种情况:一种是有其他人的帮忙的情况;另一种是没有其他人帮忙的情况。(1)若无其它人帮忙A、在吹焊的过程中,当感觉焊锡开始熔化时,用镊子轻轻抬起按键板的任意一头(哪头方便就抬哪头),试探看焊锡是否真正熔化,当焊锡真正熔化时,用镊子是可以抬得起按键板的。此时,轻轻往上抬动一点,让按键板的这一头离开主板一点(但也不要抬得太多)。这时

4、,抬主板的镊子不要松开,保持住,移开风枪,停止吹焊,待主板冷却后再松开镊子。这一点的目的是让按键板的一头稍微离开主板,方便下一步的拆焊。B、让主板稍微冷却后,再将夹具转动180度。然后继续沿直柱焊接轨迹在按键板上吹(只需吹没有抬起的一头即可,抬起了的那一头不再吹)。在吹焊的过程中,当感觉焊锡开始熔化时,用镊子轻轻抬按键板的一头,试探看焊锡是否真正熔化,当焊锡真正熔化时,稍微用力,将按键板轻轻抬起,让按键板离开主板。当按键板离开主板后,保持镊子不动(不要马上将按键板上掀下,因为这时按键板非常热,一下子

5、将它掀下会使按键板上的元件散落)。当按键板基本冷却后,再将按键板拿开。此时,如果在一些地方有焊锡粘住的话,只要用风枪再稍微吹吹即可拿下按键板了。至此,拆卸大功告成!(2)若有人帮忙这样就容易多了,在吹焊的过程中,当感觉焊锡开始熔化时,让帮手用两把镊子抬住按键板顶头。当焊锡完全熔化时,轻轻地将按键板抬下来,拆除即告成功。

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。