屏蔽罩知识培训.ppt

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1、屏蔽罩知识培训屏蔽罩是什么?遮蔽罩：经模具裁切与折弯而成型的非作动铁件。Shieldingcover+Shieldingframe(也有一件式Shielding)机构料的一种，通常为机构选用或画图设计，用来罩在PCB板上元件的上方。EMI或RF部门用以遮蔽电磁波杂讯。屏蔽罩核心要素材质一般可采用Cu-C7521（镍白铜、洋白铜、NickelSilver）、不锈钢、镀锡钢带（马口铁皮）等，shielding_can用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜，原因：洋白铜在焊接、散热和蒸

2、气方面上比较好。形式(几乎无弹性不会因使用而作动)手机屏蔽罩知识1.此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。2.分为固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用结构和LCM结合或直接用盖子上的突起扣在架子上）。3.主要*焊点或卡扣来定位。屏蔽罩材质介绍(一)项次材料备注FRAMEC7521(洋白铜）_三菱不需电镀C7521(洋白铜)_一般不需电镀SPTE(马口铁)/KU360S(雾面马口铁)不需电镀ZSNH(锌锡镍合金)不需电镀C2680(铜合金)镀雾锡ZE-36

3、/38(镀锌钢板)不需电镀COVERC7521(洋白铜)不需电镀SPTE(马口铁)/KU360S(雾面马口铁)不需电镀ZSNH((锌锡镍合金)不需电镀ZE36(镀锌钢板)不需电镀SUS304/301(不锈钢)不需电镀C2680(铜合金)镀锡镀雾锡屏蔽罩材质介紹(二)材料价格抗氧化程度表面裁切面Reflow变色吃锡性应力分布C7521(三菱)*****佳不易氧化不易氧化不会70~80%均勻C7521(一般)****佳不易氧化不易氧化会(超过280度变色,但不影响功能性)70~80%均勻SPTE*差易刮伤

4、氧化易氧化不会优均勻SUS**优不易氧化不易氧化NA拒锡不均勻ZE-38***中等不易氧化易氧化不会好不均勻ZSNH***差不易氧化易氧化不会好不均勻C2680镀雾锡****中等易刮伤氧化不易氧化会(超过锡熔点会有些微变色发白&麻点,但都不影响功能性)好均勻屏蔽罩材质介绍(三)原料黄铜镀锡马口铁洋白铜ZE-36/ZE-38/ZSNH优差比较（黄铜镀锡为比价基准）-便宜约15%高约5~10%便宜约10%优势与锡结合能力100%,能够稳固产品与板上价格低*抗氧化耐腐蚀*无磁性价格低缺点*生产易刮伤*易氧化

5、*高温后表面颜色不均*易氧化*易聚磁*价格高*无磁性*裁切面易氧化*易聚磁屏蔽罩型式两件式(COVE+FRAM)一件式一件式(COVER+CLIP)屏蔽罩型式(一)TYPECOVER+FRAME(两件式)COVER(一件式)COVER+CLIP优差比较（Cost以COVER+CLIP为基数,其他为相对于“大约"成本比）1.20.681优点*遮蔽率优*此TYPE为目前业界常用形式*成本低于两件式*遮蔽率优*方便维修*成本较低缺点*成本高*重量重*Frame模具费*Frame有平整度(共面度）问题*

6、贴片（SMT）效率及良率受限cover大小*如遇到维修需解焊,会有维修费产生*贴片（SMT）效率及良率受限cover大小*遮蔽率较两件式差些，但可以用CLIP数量会依照RF扫过一遍后来进行确认是否减少或增加*无Frame模具费计算的基准如下长:74.2宽:23.50高:1.52单位(mm)估价基准项目1.两件式2.一件式3.Cover+8个clip*以上都不含模具费用,价格属于REF屏蔽罩设计形式A架子的平面度为0.1mm、足够的强度、厚度为0.2mm，高度以客户提供尺寸为准，距PCB板边缘为0.75

7、mm，框架内边里外框至少0.8mm。B盖子的厚度为0.1-0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在盖子上加小圆孔，直径为￠1.0～￠1.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。C屏蔽架和屏蔽盖的装配，不可太紧也不可太松，盖子的内形尺寸比架子的外形尺寸单边大0.03-0.05，留此间隙是为了容易装配。为满足产品装配要求，实现装配标准化，采用如下两种凸点与孔装配规格：a>屏蔽盖0.8凸点对应屏蔽架0.65孔装配，b>屏蔽盖0.65凸点对应屏蔽架0.5孔装配。生产中盖子侧边的凸点高度要符合尺寸要求但以装配实际

8、效果佳为准。手机屏蔽罩的原理手机拍屏蔽罩的原理：用屏蔽体将元器件，电路，组合件，电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场外扩散；用屏蔽体将接收电路，设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。屏蔽罩的材料通常采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料。其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。采用SMT贴时应考虑吸盘的设计。本公司生产的手机金属屏蔽罩平整度严格控制在0.1mm的公差范围内以保证其容易上锡的性能，和优良的屏蔽效果。手机屏蔽罩品质常见异