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1、焊锡作业指导书范文 1.0目的1.1制定焊接作业指导书,以此确定、维持和保证产品的品质。 1.2作为生产焊锡员工指导性培训教材,提升焊锡操作技能,保证焊接工艺品质稳定。 2.0适用范围本作业指导书适用于公司生产部焊接各类产品用。 3.0职责权限3.1工程部负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施。 3.2品质部依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准并进行产线监督。 3.3生产部依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系；负责相关设备的管理、维护。 4.0设备和工具4.1烙铁锡丝加温。 4.2锡丝焊接介体。
2、 4.3海绵清洗烙铁头。 4.4助焊剂溶解氧化物或污物。 4.5剪刀修剪锡丝或镀锡芯线。 4.6烙铁温度检测仪检测烙铁温度。 4.7放大镜对30AWG以上芯线焊点或PCBIC锡点进行锡点检验。 5.0安全防范5.1手与烙铁头保持一定距离,作业时需戴手指套,以免手指被烫伤或掐伤芯线。 5.2禁止将易燃/易爆物品靠近烙铁，避免爆炸或燃烧伤人。 5.3在维修机台或更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。 5.4烙铁开启后，手不可以直接接触烙铁，防止烫伤。 5.5烙铁下方须有抽烟管，每次使用时需开启抽风机进行排烟。 员工作业须戴口罩,防止
3、吸入锡烟。 6.0焊锡知识6.1焊接之方式::焊接的方式有点焊、勾焊、环焊，目前我司较常用的为点焊和环焊。 6.2连接器焊接形状分类杯口型（如USB2.0U型脚）、平面型（如PCB平口焊盘，USB3.0平口焊盘）、引脚型（如LED引脚.M12M8系列产品引脚）、穿孔型（如PCB插孔焊接以及机板端子焊接）。 6.3焊点的形成条件7.5.1被焊材料应具有良好的可焊性；7.5.2被焊金属材料表面要清洁；7.5.3焊接要有适当的温度；7.5.4锡丝的成分与性能适应焊接要求。 6.4锡丝材质分类主要有Sn-Cu（铜锡丝）、Sn-Ag（银锡丝）、Sn-A
4、g-Cu（银铜锡丝）三种最常见合金，公司最常用锡丝为Sn-Cu（0.8MM、1.0MM、1.5MM）,以下以Sn-Cu锡丝规格说明例如﹕Sn99.3，Cu0.71.0φ，flux2.0%，RoHS举例说明Sn99.3－－－锡成份99.3%Cu0.7－－－铜成份0.7%1.0φ－－－锡丝直径1.0mmflux2.0%－－－助焊剂比例2.0%RoHS－－－锡丝符合环保要求6.5烙铁介绍烙铁是提供温度的工具，温度的大小和稳定是焊接品质的先决条件，所以选择好烙铁尤其重要，目前市场有多种功率和种类的烙铁，其调节温度的范畴和稳定性各不相同，目前本公司主要使用的烙
5、铁为恒温烙铁和手拿烙铁。 恒温烙铁手拿烙铁6.6烙铁头的选择6.6.1恒温烙铁目前公司95%以上用的是恒温烙铁，焊接不同粗细的芯线或PIN针，所用的烙铁头也不一样，一般来说焊接比较粗的芯线所用的烙铁头相对较粗，焊接比较细的芯线所用的烙铁头相对较细。 注意900M-T型号的烙铁，字母顺序越靠前，烙铁越粗，字母越往后，烙铁越细；如900M-T-B比900M-T-I粗（如下图）。 焊接较粗芯线用焊接较细芯线用6.6.2手拿烙铁手拿烙铁本公司用得不多，主要用于PCB类的补锡和返修用，同样，手拿烙铁也有很多种烙铁头，但手拿烙铁头主要是以功率来分类的，有3
6、0W、40W、60W、80W、90W等，再在每一个功率的烙铁头里来区分烙铁头的形状。 焊接较细焊点类焊接较粗焊点类焊接PCB小元件类焊接PCBICPIN脚类7.0焊锡检验相关知识7.1虚焊::芯线与连接器间的锡溶合时间过短,使芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落。 7.2冷焊:焊接时温度不够,锡未完全溶合或者是锡点呈雾面,造成芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落。 7.3锡点过大:焊点超过连接器PIN距的1/2或2/3的尺寸。 7.4焊点过小:焊点小于连接器PIN宽(或接触面)的1/2或更小的尺寸。 7.
7、5锡尖:锡点表面有尖状。 7.6锡点不饱满:杯口型焊接时未用锡将杯口填满。 7.7锡点有溢锡或成凹坑:锡用量过多或者是锡点焊接后未完全冷却而移动连接器,造成锡点变形。 7.8锡点有锡渣:锡点表面或连接器PIN间有小圆颗粒的锡渣。 7.9芯线浮于锡点表面:芯线未被锡熔合,且未与连接器很好连接。 7.10芯线分叉:芯线有一股或几股未焊或者叉出锡点表面。 7.11芯线断股:芯线有一股或几股断开造成芯线与连接PIN受力不够。 7.12胶芯烫伤:连接器上的绝缘胶芯烫伤,使相邻PIN间的绝缘性能减小。 7.13锡点表面氧化:锡点表面有黑色氧化物或
8、有锡有发绿现象。 8.0生产焊接作业8.1焊接前根据焊接产品类型正确选取烙铁和烙铁头；并点检烙铁是否良好，
