焊锡作业指导书

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1、1.0目的：1.1制定焊接作业指导书，以此确定、维持和保证产品的品质。1.2作为生产焊锡员工指导性培训教材，提升焊锡操作技能，保证焊接工艺品质稳定。2.0适用范围：本作业指导书适用于公司生产部焊接各类产品用。3.0职责权限：3.1工程部：负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施。3.2品质部：依焊锡技术标准检查，完成相关焊锡技术检验标准并进行产线监督。3.3生产部：依焊锡技术标准作业，完成相关焊锡管理、培训，建立培训体系；负责相关设备的管理、维护。4.0设备和工具：4.1烙铁：锡丝加温。4.2锡丝：焊接介体。4.3海绵:清洗烙铁头。4.4助焊剂：溶解氧化物或污物。4.

2、5剪刀：修剪锡丝或镀锡芯线。4.6烙铁温度检测仪：检测烙铁温度。4.7放大镜：对30AWG以上芯线焊点或PCBIC锡点进行锡点检验。5.0安全防范：5.1手与烙铁头保持一定距离，作业时需戴手指套，以免手指被烫伤或掐伤芯线。5.2禁止将易燃/易爆物品靠近烙铁，避免爆炸或燃烧伤人。5.3在维修机台或更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。5.4烙铁开启后，手不可以直接接触烙铁，防止烫伤。5.5烙铁下方须有抽烟管，每次使用时需开启抽风机进行排烟。员工作业须戴口罩,防止吸入锡烟。6.0焊锡知识6.1焊接之方式：焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊，FI前我司较常用的为点焊和环焊。6.2连接器焊

3、接形状分类：杯口型（如USB2.0U型脚）、平面型（如PCB平口焊盘，USB3.0平口焊盘）、引脚型（如LED引脚・M12M8系列产品引脚）、穿孔型（如PCB插孔焊接以及机板端子焊接）。6.3焊点的形成条件：7.5.1被焊材料应具有良好的可焊性；7.5.2被焊金属材料表面要清洁；7.5.3焊接要有适当的温度；7.5.4锡丝的成分与性能适应焊接要求。6.4锡丝材质分类：主要有Sn-Cu（铜锡丝）、Sn-Ag（银锡丝）、Sn-Ag-Cu（银铜锡丝）三种最常见合金，公司最常用锡丝为Sn-Cu（0.8MM>1.OMM、1・5MM）,以下以Sn-Cu锡丝规格说明：例如：Sn99.3,Cu

4、O.71.04）,flux2.0%,RoHS举例说明：Sn99.3锡成份99.3%Cu0.7铜成份0.7%1.0<1）锡丝直径l.Omniflux2.0%助焊剂比例2.0%RoHS锡丝符合环保要求6.5烙铁介绍：烙铁是提供温度的工具，温度的大小和稳定是焊接品质的先决条件，所以选择好烙铁尤其重要，目前市场有多种功率和种类的烙铁，其调节温度的范畴和稳定性各不相同，目前本公司主要使用的烙铁为恒温烙铁和手拿烙铁。温控调支撑架电源加热节旋钮指示灯手柄•IIB恒温烙铁手拿烙铁6.6烙铁头的选择：6・6・1恒温烙铁：目前公司95%以上用的是恒温烙铁，焊接不同粗细的芯线或PIN针，所用的烙铁头

5、也不一样，一般来说：焊接比较粗的芯线所用的烙铁头相对较粗，焊接比较细的芯线所用的烙铁头相对较细。注意：900M-T型号的烙铁，字母顺序越靠前，烙铁越粗，字母越往后，烙铁越细；如：900M-T-B比900M-T-I粗（如下图）。焊接较粗芯线用焊接较细芯线用4.6.2手拿烙铁：手拿烙铁本公司用得不多，主要用于PCB类的补锡和返修用，同样，手拿烙铁也有很多种烙铁头，但手拿烙铁头主耍是以功率来分类的，有30W、40W、60W、80W、90W等，再在每一个功率的烙铁头里来区分烙铁头的形状。焊接较细焊点类焊接较粗焊点类焊接PCB小元件类焊接PCB1CPIN脚类7.0焊锡检验相关知识：7.1

6、虚焊：芯线与连接器间的锡溶合时间过短，使芯线与连接器之间无一定的受力，用手轻轻一拉锡点就会脱落。7.2冷焊:焊接时温度不够，锡未完全溶合或者是锡点呈雾面，造成芯线与连接器之间无一定的受力，用手轻轻一拉锡点就会脱落。7.3锡点过大：焊点超过连接器PIN距的1/2或2/3的尺寸。7.4焊点过小：焊点小于连接器PIN宽（或接触面）的1/2或更小的尺寸。7.5锡尖：锡点表而有尖状。4.6锡点不饱满：杯口型焊接时未用锡将杯口填满。7.7锡点有溢锡或成凹坑：锡用量过多或者是锡点焊接后未完全冷却而移动连接器，造成锡点变形。7.8锡点有锡渣：锡点表面或连接器PIN间有小圆颗粒的锡渣。7.9芯线

7、浮于锡点表面：芯线未被锡熔合，且未与连接器很好连接。7.10芯线分叉：芯线有一股或儿股未焊或者叉岀锡点表面。7.11芯线断股：芯线有一股或几股断开造成芯线与连接PIN受力不够。7.12胶芯烫伤：连接器上的绝缘胶芯烫伤,使相邻PIN间的绝缘性能减小。7.13锡点表面氧化：锡点表面有黑色氧化物或有锡有发绿现象。&0生产焊接作业：8.1焊接前根据焊接产品类型正确选取烙铁和烙铁头；并点检烙铁是否良好，烙铁头是否良好；不可使用氧化的烙铁头进行焊接；氧化的烙铁头颜色发紫或生锈或破损，良好的烙铁头上面有一