手工焊锡作业指导书

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1、手工焊锡作业指导书编制/日期审核/日期批准/日期文件修订履历日期修订状态修改内容编写人审核人批准人2013/4/7初版发行新制1.目的：规范生产线在手工焊接时的使用电烙铁作业及保养的正确性。2.适用范围：焊接工站作业人员，在线维修及其他维修人员。3.规范内容：3.1烙铁温度设置参数:序号元件类别烙铁温度（°C）（有铅）烙铁温度（°C）（无铅）焊接时间1电阻、电容、电感360±20380±205秒以内2铜螺母330+20350±205秒以内3PC1插槽360±20380±205秒以内4晶振、三极管330±10350土105秒以内5排针360±203

2、80±205秒以内6电源输出线420±20440±203秒以内7转换开关线420±20440±203秒以内8跳线360±20380±205秒以内9选择开关360+20380±205秒以内10IC/QFP330±10350+105秒以内11插座360±20380±205秒以内12LED灯260±20320±203秒以内3.2烙铁咀的选型序号元件类别选用类型烙铁咀示图1焊接连接线，插件元件，TC管脚等尖咀©<]2SMD小料，如0402的电阻电容、电感等特尖咀03镰片，粗的连接线（（1）＞3mm）等扁咀©匸4软线路板等平咀©5屏蔽盖、滑动开关、排插、排

3、线等三角咀©匸二3.3电烙铁使用操作步骤及注意事项:3.3.1焊接前的准备工作3.3.1.1焊接前检查屯源插头冇无松脱、短路，电源连接线是否完好无损；3.3.1.2检查烙铁咀有无氧化；3.3.1.3检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热；3.3.1.4检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水；3.3.1.5待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物；3.3.1.6温度根据材料类型参照3.1中温度设定表值设定温度值。3.3.2焊接作业步骤及注意事项：导线上锡耍求：所有导体线在用手焊前应该上锡（线终端是啤线除外）oA---绝

4、缘体部分B—-无须上锡（r线的直径0,绝缘皮切M空隙'G”小于飞线外径的2倍或小于1.5mm中的较小者，且绝缘皮没有遮住焊点・）C-一需要上锡部分鎳片上锡要求：所有鎳片在用手焊前浸锡有利于提高焊接质量及控制上锡的宽度A。A—-一般为1〜2価。特殊的以技术文件为准。3.3.2.1焊接步骤：3.3.2.1.1准备：把烙铁及锡线拿近焊锡材料，做好随吋可焊锡的准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持T净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。见如下示图。锡线载面3.3.2.1.2预热：将烙铁咀成45。角左右轻轻地压住被焊部件的结合部位进行加热；见如下示图

5、。3.3.2.1.3上锡：送给结合部适量的锡，使熔锡充分裹住结合体；（手持锡线方法是:拇指自然地压住，以中指、无名指、食指来支持。如图b）3.3.2.1.4拿开锡线：锡熔化到适量的程度吋，快速地将锡线拿离结合部，见如下示图。3.3.2.1.5拿开烙铁咀：确认锡完全熔化，并包裹好结合体，将烙铁头迅速拿开。（烙铁咀离开部品时，应与PCB成45°角迅速提起），见如下示图。3.3.2.2焊接注意事项总结3.3.2.2.1一个普通锡点持续焊接时间不能低于1秒，不超过3秒；3.3.2.2.2每次焊接前，先清洁烙铁咀；（烙铁咀成八字型在海棉上左右各清洗一次,将

6、余锡洗干净）3.3.2.2.3不可甩锡，否则容易溅锡，导致锡珠、锡渣；3.3.2.2.4焊锡过程屮，不可敲烙铁咀，否则容易震坏烙铁芯或导致飞溅的锡珠/锡渣。3.3.2.2.5因电烙铁在使用过程中发热，应避免人体或其它物品接触其金属裸霜部位，以防烫伤3.3.2.2.6海绵吸水饱满即可，不宜过多，也不能太干。（加水以提起海棉时水滴落为宜，如果成水流则说明加水太多了。）3.3.2.2.7不可先送锡线再送烙铁咀，否则容易产生爆锡，导致锡渣或断节的锡线;3.4烙铁的保养3.4.1焊接过程中切忌在烙铁座或其它硬物上敲击烙铁咀来甩脱附在其上的锡珠，以免烙铁咀变

7、形及振坏烙铁芯；3.4.2每次用完（关闭电源前）加点锡于烙铁咀，以保护烙铁咀。3.4.3若烙铁咀氧化，或有凸凹现象时，应重新换上新烙铁咀。1.相关文件《生产运作控制程序》