手工焊锡培训教程

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1、编制：培训员审核：【】手工焊锡1.回顾焊锡的概念及操作方法，提高焊接品质意识。2.通过总结工作中不良焊点的产生原因及解决方法，进一步明确公司焊接的品质标准。3.强调各焊接重点岗位的操作方法，提升操作人员的焊接水平。课程目的一、焊锡的概念及步骤二、焊接的方式三、常见的不良锡点回顾四、重点工位焊接方法课程大纲一、焊接的概念及步骤1.概念：使用电烙铁将锡加热熔化在被焊金属(铜皮及零件脚)之间，并使锡充分熔化与被焊物密切接合的工艺过程。理论：铜分子向锡分子方向运动，锡分子向铜分子方向运动，在它们之间产生比单一金属更为坚硬的合金层。预热上锡移

2、走锡线移走烙铁预热上锡取走锡线移走烙铁自检一、焊接的概念及步骤清洁烙铁尖(用润湿的海棉)将烙铁尖放在焊盘上,紧靠被焊元件脚向烙铁尖与焊盘的结合位置加送适当锡线停止加锡移走锡线移走烙铁(焊接过程完成)形成合金层即良好锡点预热熔錫自检无工艺问题定格下拉焊接步骤补充：(1)点焊(如:电阻、电容、二极管等)二脚元件或不呈线形排列的多脚元件可选择点焊。一般根据元件焊脚数量及排列决定焊接方式。二、焊接的方式(2)拖锡焊接(如:LED背光灯、IC、充电片、排线等)元件脚呈线形排列且焊脚数量在3脚以上可选择拖焊。二、焊接的方式三、常见的不良锡点回顾

3、这是哪种不良焊点？如何避免？这是哪种不良焊点？产生的原因有哪些？三、常见的不良锡点回顾这是哪种不良焊点？如何进行修正？这是哪种不良焊点？如何进行修正？三、常见的不良锡点回顾这是哪种不良焊点？如何避免？这是哪种不良焊点？产生的原因有哪些？1.焊咪(1)根据电路板上的丝印圈及正负极符号，将咪插入相应的孔内，并放入专用焊咪铝制散热夹具槽。(2)焊接后检查咪必须要贴板，两脚之间不可连锡、假焊，咪网不能有损坏等不良现象。(3)焊咪时间≤3秒，温度为310±10℃。焊咪四、重点工位焊接方法2.焊电解电容(1)先按OI要求将电解电容负极对板上丝印

4、圈内阴影部分或板上负极符号，确定与OI图示一致再贴焊或穿孔焊。(2)先预热一脚，再加锡焊另一脚固定，锡点光亮圆滑，且焊后检查两脚之间不能有连锡、假焊等不良现象。(3)温度为330±20℃。焊电解电容四、重点工位焊接方法3.焊电感(1)先加锡于电感铜皮部位，然后放烙铁加热铜皮，再将电感一头平放插入锡点中，锡完全包住电感元件脚，固定后再移开烙铁，加锡焊电感另一脚。检查无锡渣及假焊后定格下拉。(2)切记：若焊接时电感一头翘起，不可用手把电感一头在板上压平，会导致电感内铜丝断开。(3)温度宜为330±20℃。焊电感四、重点工位焊接方法4.焊

5、固RF盖(1)按OI图示要求方向盖RF，RF盖框四角用手按住。(2)将板放入定位扭动夹具内用气动啤机压住加锡，锡要完全封住四个角屏蔽，以免影响RF测试参数。(3)加锡不可太多，以免与RF板底部连锡。(4)温度宜为380±20℃。RF盖加锡四、重点工位焊接方法5.焊耳塞(1)根椐OI要求将耳塞插入板孔定位，再按压夹具让耳塞完全贴板。(2)上锡要完全包住耳塞座铜脚，任何一脚都不可连锡，锡点光亮，锡不可爬到铜脚弯曲的幅度上。(3)焊耳塞必须要压紧夹具，部分机型还要按PE要求贴胶纸，以免将耳塞烫伤变形或漏松香到耳塞内部造成坏机。(4)温度宜

6、为350±20℃焊耳塞四、重点工位焊接方法6.焊电池插座(1)先将电池插座根据PCBA方向或夹具槽方向插入夹具槽内，再放板穿孔使插座贴板。(2)焊后检查插座必须要贴板;两脚之间绝不可连锡、假焊，周边不可有锡渣。(3)切记：电池插座脚不可与充电片连锡。(4)温度宜为350±20℃。焊电池插座四、重点工位焊接方法7.焊手主机充电片(1)手机充电片根据方向放入铝板定位夹具槽内，打上夹具盖子，使充电片贴板。(2)主机充电片要先抺防锈油，再放入夹具定位孔内再对孔放板。(3)焊接时使用的定位夹具一定要盖住充电片（除上锡角外），以免上锡后的松香污

7、染充电片。(4)加锡焊要完全熔至PCB铜箔，盖住充电片脚，不可与周边料连锡，或有残留锡珠、锡渣。(5)温度宜为380±20℃。焊HS充电片焊BU充电片四、重点工位焊接方法8.焊天线(1)将天线根据OI图示方向插入板上指定位置，再用铝制散热夹具固定。(2)焊好的锡要完全熔至PCB铜箔且包住天线脚，不可碰掉周边小料或加锡过多造成小料连锡。(3)温度宜为350±20℃。焊天线四、重点工位焊接方法9.拖排线(1)先将排线脚按OI图示与板对齐贴并用夹具定位或穿孔。(2)贴焊则用烙铁定焊首尾排线脚，然后用斜头烙铁把锡线放于铬铁嘴从上到下拖焊。(

8、3)注意排线任一脚都不可连锡，锡点完全包住排线脚，拖焊时间不可太长以免起铜皮。(4)温度宜为350±20℃。焊排线四、重点工位焊接方法10.拖焊LCD(1)先撕掉FPC底的双面胶纸，然后按OI图示与PCBA板定位，对齐线路后盖上夹具盖