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1、SMT回流焊接分析一．影响焊接的几大条件１．Solderpaste(錫膏成份)２．Met’l(材料)：包括PCB和BGATBGA３．Process(制程)：Tempprofile(炉温曲线)和Storage(存放条件)高处不胜寒2007年9月20日编写1SMT回流焊接分析二.炉温曲线分析（profile）１．Pre-heatthePCB&Mat’ltothetemp,suitwithsolder(fluxwillstartactivate)【PCB与材料(元器件)預热，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．】高处不胜寒2007年9月20日编写2SMT回流焊接分
2、析２．Fluxwillprelongactivationonclearingoxidation【更高預热，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用．】高处不胜寒2007年9月20日编写3SMT回流焊接分析高处不胜寒2007年9月20日编写３．OxidizegasvagourizeandinLiguiding【除去表面氧化物，一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔点，此针对回流焊炉说的是第五到六个加热区间的加热作用．】4SMT回流焊接分析高处不胜寒2007年9月20日编写４．Turingincooling
3、(whereoutesapewillbuost)【炉温要求平缓﹑平稳，让气流完全蒸发(不然急速升温和降温都会产生气泡，或是焊点粗糙，假焊，焊点有裂痕等现象)】5SMT回流焊接分析高处不胜寒2007年9月20日编写30℃120℃175℃183℃200℃0℃PH1PH2PH3PH4最高峰值220℃±5℃时间(sec)有铅制程（profile）有铅回流炉温工艺要求:1.起始温度(30℃)到120℃时的温升率为1~3℃/s2.120℃~175℃时的恒温时间要控制在60~120秒3.高过183℃的时间要控制在45~90秒之间4.高过200℃的时间不要超过10~15秒,最高峰值在2
4、20℃±5℃5.降温率控制在3~5℃/s之间为好6.一般炉子的传送速度控制在70~75cm/Min为佳温度(℃)（图一）*PH(PreHeat)6SMT回流焊接分析高处不胜寒2007年9月20日编写30℃130℃180℃217℃230℃0℃PH1PH2PH3PH4最高峰值240℃±5℃时间(sec)无铅制程（profile）无铅回流炉温工艺要求:1.起始温度(30℃)到130℃时的温升率为1~3℃/s2.130℃~180℃时的恒温时间要控制在60~120秒3.高过217℃的时间要控制在30~60秒之间4.高过230℃的时间不要超过10~20秒,最高峰值在240℃±5℃5
5、.降温率控制在3~5℃/s之间为好6.一般炉子的传送速度控制在70~75cm/Min为佳温度(℃)（图二）*PH(PreHeat)7SMT回流焊接分析高处不胜寒2007年9月20日编写¤在生产双面板或阴阳板时,贴第二面(二次)过炉时,相对应的下溫区不易与上溫区设定參數值差异太大,一般在5~10℃左右.a.如果差异太大了会导致錫膏內需要蒸发的气流不能完全的蒸发(产生气泡)b.一般第一次焊接后的錫在第二次过炉时,它的溶点溫度会比第一次高10%左右c.我们所说的气泡应控制在30%以内为最好焊接,不影响功能8SMT回流焊接分析高处不胜寒2007年9月20日编写●BGA虛焊形成和
6、处理一般PCB上BGA位都会有凹(弯曲)現象,BGA在焊接时优先焊接的是BGA的四边,等四边焊完后才会焊接中間部位的錫球,这时可能因炉溫的差异沒能使锡膏和BGA焊球完全的熔溶焊接上,这样就產生了虛焊.或是冷焊现象,用熱吹風机加熱达到焊接溫度时,可能再次重焊完成.处理这种現象可加長回焊的焊接时間(183℃或是217℃的时間).9SMT回流焊接分析高处不胜寒2007年9月20日编写●特殊性的制程控制一般在有铅锡膏和无铅无件混合制程时,回流焊炉的温区设定值(实测值)要比全有铅制程的高5~10℃,比全无铅制程的低5~10℃.混合制程的最高炉温峰值控制在230~235℃为佳.『混
7、合制程中,不良率较高的现象主要体现在虚焊方面,因这种特殊性制程很难去控制有铅与无铅完全熔溶的最佳温度.只能在调整炉温时以最重要的元件去考虑如何设定各温区值.在BGA/IC等芯片级元件焊接正常后去观察其它元件的变化,在做造当的调动.』10SMT回流焊接分析高处不胜寒2007年9月20日编写SMT在制程控制方面,主要的不良品大多数来自我们的印刷和回流焊炉,所以我们应把好回流焊的工艺关.11SMT回流焊接分析高处不胜寒2007年9月20日编写THANKS再见!12
